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          4G四強(qiáng)混戰(zhàn)明年開(kāi)打

          —— 四強(qiáng)混戰(zhàn)明年開(kāi)打
          作者: 時(shí)間:2015-08-21 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 收藏
          編者按:明年4G手機(jī)晶片市場(chǎng)將是高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊四強(qiáng)混戰(zhàn)的時(shí)刻。

            手機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為,手機(jī)晶片進(jìn)度延至明年第1季后,展訊的晶片殺傷力也要看明年,代表明年手機(jī)晶片市場(chǎng)將是高通、聯(lián)發(fā)科、、展訊四強(qiáng)混戰(zhàn)的時(shí)刻。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/279031.htm

            以手機(jī)晶片市場(chǎng)來(lái)看,今年的3G由聯(lián)發(fā)科和展訊對(duì)打,4G目前仍是高通和聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)場(chǎng);但在兩強(qiáng)相爭(zhēng)之下,無(wú)論3G或4G手機(jī)晶片,今年都呈現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)的態(tài)勢(shì),晶片廠都付出相當(dāng)大的代價(jià)保衛(wèi)市占率。

            由于各國(guó)逐步由3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G,手機(jī)晶片廠齊力往4G發(fā)展是必然的趨勢(shì),只是,的產(chǎn)品展延,展訊則持續(xù)進(jìn)行客戶(hù)端認(rèn)證中。



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