這個九月的手機(jī)界熱鬧不已，許多紛紛新機(jī)涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機(jī)也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(MSM8974AC) 2.5GHz四核處理器;配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920x1080像素顯示屏;電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素;存儲方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴(kuò)展內(nèi)存。

　　手機(jī)的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。

　　拆機(jī)的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機(jī)身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強(qiáng)，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗，對后殼邊緣先稍微加熱，然后使用工具逐漸撬開。

　　分離開后殼后，可見機(jī)身內(nèi)的大致布局。

　　后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。

　　斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時取出電池。

　　接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍(lán)牙，WiFi天線。

　　取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當(dāng)然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。

　　接下來取下手機(jī)底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個揚(yáng)聲器。

　　到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。

　　3.5mm耳機(jī)插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。

　　整個插孔模塊外再貼有一層白色塑料。