資策會MIC預估，今年中國大陸IC封測產業(yè)產值可達180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局，爭取當地高階封裝訂單。

　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補助IC設計業(yè)，帶動中國大陸IC封測產業(yè)快速成長。

　　MIC指出，中國大陸IC封測產業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。

　　觀察臺灣和中國大陸在IC封測產業(yè)競合態(tài)勢，MIC指出，臺灣IC封裝廠目前制程技術仍大幅領先，不過隨著中國大陸本土晶圓代工制程提升，封測臺廠已加速對中國大陸先進制程布局，透過爭取當地高階封裝訂單，避免后續(xù)中國大陸廠商競爭。

　　在臺灣廠商部分，MIC表示，日月光(2311)透過旗下環(huán)旭增加中國大陸上海金橋廠投資系統(tǒng)級封裝(SiP)封裝，矽品(2325)蘇州廠擴增晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)封裝產能。

　　在中國大陸部分，MIC指出，江蘇長電積極布局高階封裝，與中芯國際合資12寸凸塊(Bumping)晶圓產能。