行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。

　　經濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產業(yè)統(tǒng)計數據，集成電路與半導體封測為我國半導體產業(yè)兩大主軸，合計兩者產值占整體逾九成，兩者今年1至5月產值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導體產值續(xù)創(chuàng)新高。

　　楊貴顯說，去年半導體產值增速已達二位數成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導體榮景大好，第3季暢旺可期。

　　經濟部表示，行動裝置推陳出新，計算機市場回春，成為驅動半導體產業(yè)爆發(fā)兩大引擎。包括小米等平價高規(guī)手機熱銷，蘋果也將在下半年推出新機;微軟終止XP支持啟動PC換機潮，帶動晶圓代工與DRAM需求。