iNEMI解決電路板的質量問題
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由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟（iNEMI）啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板（PCB）的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術，第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。
iNEMIS表示，其使命是發(fā)現(xiàn)技術差距，并通過鼓勵加快部署新技術、開發(fā)行業(yè)基礎設施、推廣有效的商業(yè)實踐及鼓勵采用標準來彌補這些技術差距。該聯(lián)盟通過技術綜合組（TIG）開展項目，這些TIG是圍繞評估行業(yè)最重要需求的iNEMI路線圖中確定的特定領域組織的。圖1顯示了該路線圖的基本項目模型。電路板級項目通過惠普的Rosa Reinosa和英特爾的J.J. Grealish主持的電路板和系統(tǒng)生產(chǎn)測試TIG開展。
評估功能測試的故障覆蓋率
iNEMI的電路板測試TIG麾下開展的第一個項目是力求創(chuàng)建一個量化模型，來估算和預測功能測試的故障覆蓋率。英特爾的測試開發(fā)工程師Tony Taylor最初于2006年在臺灣提出了建立電路板制造商和設備供應商論壇的想法。論壇參與者希望得到行業(yè)更廣泛的反饋意見以便制定一致的指導方針，他們還建議Taylor與iNEMI合作。該項目由Taylor主持，涉及大量在其他領域激烈競爭的企業(yè)，這些企業(yè)維持著一種合作氛圍，意識到他們的工作成果將使每一個人受益?！?
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