手機芯片供應鏈指出，6月芯片缺貨情況已經(jīng)略微好轉(zhuǎn)，不像5月那樣緊張，但第3季需求不變，主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會持續(xù)到第3季，有助聯(lián)發(fā)科營運持續(xù)走揚。

　　由于全球3G智能手機市場持續(xù)擴增，加上新增的4G LTE效應，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾于臺北國際計算機展上坦言，目前智能型手機芯片處于供應吃緊狀態(tài)，缺貨情況將持續(xù)到第3季。

　　據(jù)了解，受到臺積電28納米產(chǎn)能緊張影響，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)轉(zhuǎn)向聯(lián)電下單，但對今年的供應量挹注相對有限。

　　雖然大陸市場出現(xiàn)雜音，不過謝清江認為，芯片缺到第3季的狀況并未改變。