估不論高通、聯(lián)發(fā)科或英特爾出手，綜效與機(jī)會都不大…

　　IC設(shè)計大廠博通(Broadcom)甫于月初宣布，由于營運成本考量，擬出售手機(jī)基頻晶片事業(yè)，震撼業(yè)界。消息一出，包括競爭對手高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)均被點名，有望出手并購博通手機(jī)晶片部門。惟對此臆測，外資瑞信證券臺灣區(qū)研究主管艾藍(lán)迪(RandyAbrams)分析，相較于高通和聯(lián)發(fā)科，力圖將手機(jī)應(yīng)用處理器及3G/4G基頻晶片做更完善整合，口袋也夠深的三星，反而是最有可能異軍突起的買家。

　　事實上，昨日聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介才親上火線回應(yīng)，不曉得聯(lián)發(fā)科擬并購博通手機(jī)晶片部門的傳言從何而起，不過他個人所能給的標(biāo)準(zhǔn)答案就是「NoComment」。惟他也透露，在博通傳出擬退出手機(jī)晶片市場后，聯(lián)發(fā)科這一兩天確實接獲歐美大型電信營運商來接洽合作的可能。而他也信心滿滿強(qiáng)調(diào)，即使最后手機(jī)晶片戰(zhàn)場僅剩下兩到三家，聯(lián)發(fā)科也會是其中存活的贏家，且會擁有很重要的市場地位。

　　關(guān)于博通擬中止手機(jī)晶片業(yè)務(wù)，艾藍(lán)迪觀察，主要是由于營運不敷成本的考量。若從博通今年上半年手機(jī)晶片業(yè)務(wù)營收約2.5億美元，全年該產(chǎn)品線營運費用卻達(dá)6億美元來看，可發(fā)現(xiàn)手機(jī)晶片業(yè)務(wù)已成為博通沉重的獲利包袱。而由買家需要自行吸收這部分的成本，以及考量到高通與聯(lián)發(fā)科，在3G/4G手機(jī)晶片的產(chǎn)品線布局已相當(dāng)完整，他認(rèn)為，這兩家公司出手吃下博通手機(jī)晶片部門的機(jī)會并不大。

　　艾藍(lán)迪指出，放眼業(yè)界，他認(rèn)為三星反而最有可能出手吃下博通手機(jī)晶片業(yè)務(wù);一方面三星具備足夠的財力，一方面擁有自身手機(jī)應(yīng)用處理器技術(shù)的三星，也亟欲跨入基頻晶片事業(yè)，將這兩種產(chǎn)品做更完善的整合。而在蘋果A8處理器搶輸臺積電(2330)的三星，也可以藉購入博通的手機(jī)基頻晶片部門，來填補(bǔ)產(chǎn)能的空缺。

　　關(guān)于另一大半導(dǎo)體巨擘英特爾的動向，艾藍(lán)迪則是認(rèn)為，英特爾已于早些年透過并購英飛凌的手機(jī)晶片部門，取得WiFi與4G相關(guān)技術(shù)，如今要再并購博通的手機(jī)基頻晶片部門顯得意義不大。

　　另外，關(guān)于博通淡出手機(jī)晶片業(yè)務(wù)后，對臺灣晶圓代工供應(yīng)鏈的連動效應(yīng)，他分析，無論博通的市占是被高通或聯(lián)發(fā)科拿走，由于上述兩者均為臺積電的客戶，估計對臺灣晶圓代工供應(yīng)鏈影響程度不至于太大。