晶片業(yè)者正積極補強無線通訊技術。物聯網蓬勃發(fā)展已掀動一波龐大的無線通訊設計商機，一線微控制器(MCU)和機器對機器(M2M)模組廠皆秣馬厲兵，加碼研發(fā)藍牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、無線區(qū)域網路(Wi-Fi)和近距離無線通訊(NFC)等技術，甚至發(fā)動購并攻勢以取得更完整的無線技術矽智財(IP)。

　　恩智浦大中華區(qū)域市場-區(qū)域行銷企畫副總裁AndrewCRussell認為，無線IP市場將具有不小的發(fā)展?jié)摿?，值得密切關注。

　　恩智浦(NXP)大中華區(qū)域市場-區(qū)域行銷企畫副總裁AndrewCRussell表示，感測機制、無線網路和云端運算系物聯網的三大技術骨干;其中，尤以無線網路重要性最為突顯，系促進電子裝置相互溝通，并加入智慧化元素的關鍵推手，遂成為晶片商新的技術布局焦點。

　　為滿足各種物聯網系統(tǒng)設計需求，恩智浦近期率先祭出一連串的無線聯網/控制產品攻勢，并正分頭搶進智慧照明(SmartLighting)和智慧電網(SmartGrid)等物聯網應用領域。

　　Russell指出，該公司已在旗下32位元微控制器中，導入ZigBee、JenNet-IPIPv6無線IP與收發(fā)器，并推出一套智慧照明系統(tǒng)參考設計平臺--LightPRO，將有助發(fā)光二極體(LED)業(yè)者加速實現可無線控制、調光的智慧照明產品。

　　此外，在智慧電網方面，恩智浦亦開發(fā)出專用的ZigBee整合型MCU，已取得歐洲電表制造商青睞，成功打進英國智慧電網系統(tǒng)供應鏈;下一階段將攜手臺灣啟碁科技，共同打造智慧電表解決方案。

　　不讓恩智浦專美于前，包括意法半導體(ST)、芯科實驗室(SiliconLabs)、德州儀器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大廠亦加緊研發(fā)支援ZigBee、藍牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz無線技術的解決方案。

　　意法半導體(ST)大中華暨南亞區(qū)產品行銷經理楊正廉強調，瞄準物聯網商機，該公司已增辟產品線，大舉推出整合32位元Cortex-M核心MCU及2.4GHz射頻(RF)收發(fā)器的無線MCU;同時也將持續(xù)統(tǒng)合公司內部的藍牙技術資源，研擬下一代支援多通訊協定(Multi-protocol)的MCU方案，以克服各種物聯網設備開發(fā)挑戰(zhàn)。

　　無庸置疑，無線技術已成為晶片商卡位物聯網市場的關鍵利器;相關業(yè)者除加碼投注研發(fā)資源和資金，發(fā)展自有無線解決方案外，亦開始透過購并策略，快速掌握關鍵無線IP。以微芯(Microchip)為例，日前即大手筆斥資約3億美元，迎娶臺灣藍牙晶片暨模組供應商--創(chuàng)杰科技，不費吹灰之力取得藍牙Smart和藍牙4.1等最新無線通訊技術專利，可望大幅提升在物聯網市場的戰(zhàn)力。

　　微芯營運長GaneshMoorthy表示，透過此購并案，微芯將擁有嵌入式控制、快閃記憶體、高速傳輸介面、射頻前端元件，以及無線連結等堅強技術陣容，成為物聯網市場的完整解決方案供應商;同時也能以更低的成本在既有MCU中導入專屬藍牙晶片，進一步提高產品性價比。

　　無獨有偶，無線和定位晶片/模組廠--u-blox亦于近期購并connectBlue，納入重要的藍牙和Wi-Fi技術專利，藉此搭配既有的長程演進計劃(LTE)和全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)方案，加速開發(fā)支援多通訊協定的M2M模組。

　　顯而易見，物聯網火速推展，已使無線通訊技術躍居產業(yè)熱門焦點，未來隨著市場需求持續(xù)擴大，藍牙、ZigBee和Wi-Fi等無線IP供應商亦可望趁勢崛起，瓜分物聯網商機大餅。