x86巨頭英特爾在移動市場一路高調(diào)進攻。5月27日晚間，英特爾宣布將與中國ARM移動芯片設(shè)計商瑞芯微電子(Rockchip)合作，為平板電腦設(shè)計x86SoC芯片。

　　這一對雖然看起來完全不搭，但似乎是一個雙贏的組合。英特爾與中國平板企業(yè)的合作越來越深入，而瑞芯微優(yōu)勢在于芯片里集成的3G通信功能，這是其他開發(fā)ARM架構(gòu)的競爭對手所不具備的，比如全志。

　　英特爾和瑞芯微本次的產(chǎn)品目標(biāo)是入門級Android移動設(shè)備，支持3G，將在2015年7月前實現(xiàn)大批量出貨。英特爾首席執(zhí)行官BrianKrzanich在周一的電話會議上表示，該款芯片將基于英特爾處理器架構(gòu)和3G通信協(xié)議，并有可能使用瑞芯微的圖形處理和連接模塊。

　　合作雙方將為英特爾SoFIA產(chǎn)品家族增添新產(chǎn)品，包括將于今年底出貨的雙核3G版本，以及2015年的四核LTE版本。更重要的是，英特爾希望借此機會，得到瑞芯微的部分客戶資源——那些中國平板電腦OEM和ODM廠商。

　　“這(中國)可能是平板電腦增長最快的市場，這么巨大的增長，大概沒有一家公司能獨立滿足它。”Krzanich說。

　　“對于低端目標(biāo)市場，瑞芯微可以用ARMMali取代英特爾的圖形核心，減少芯片面積，”Tirias研究所的資深分析師、市場觀察家KevinKrewell說。

　　雖然與瑞芯微的交易不是排他性的，但英特爾目前還沒有與其他公司有類似的設(shè)計與銷售計劃，他說。

　　與瑞芯微合作設(shè)計芯片架構(gòu)的詳細財務(wù)條款仍在商討中。英特爾的SoFIASoC產(chǎn)品一直在臺積電(TSMC)代工，隨后會慢慢轉(zhuǎn)向英特爾自己的工廠，預(yù)計在2016年實現(xiàn)自己生產(chǎn)。

　　根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(InternationalDataCorp.)，瑞芯微與全志在2013年并列平板應(yīng)用處理器出貨第一，每家都出貨約4000萬個移動應(yīng)用處理器。目前瑞芯微的產(chǎn)品線包括了10款基于ARM的SoC，從四核A17架構(gòu)到CortexM3都有。

　　英特爾可能根本不需要派額外的工程師來支援這件事，而且可以在中國發(fā)展培養(yǎng)一批做移動x86的工程師，一位分析師表示。

　　“我認為英特爾本可以在自己內(nèi)部就完成這款芯片的設(shè)計，之所以大費周章，只是市場營銷上的一些考慮。”Insight64的市場觀察家NathanBrookwood說到，“啟示在收購英飛凌時，基于ARM架構(gòu)和英飛凌通訊協(xié)議的多核Sofia芯片就已經(jīng)在設(shè)計中了。”

　　“英特爾對于進入平板電腦這個大市場非常認真，”KevinKrewell表示，“但與一家ARM架構(gòu)的對手一起合作，來拓展x86平板業(yè)務(wù)——這是一個不尋常的舉動。瑞芯微被稱為成本最低的ARM平板電腦芯片廠商之一。”

　　英特爾期望2013年實現(xiàn)10萬臺平板、以及千萬片芯片出貨量的突破，Krzanich說，英特爾希望今年能出貨4000萬顆SoC，其中第一季度達到500萬顆。英特爾目前在90款A(yù)ndroid和Windows平板電腦上擁有DesignWin，他補充說。

　　三星Galaxy3已經(jīng)在使用英特爾的7160獨立LTE芯片，這是一個支持載波聚合的版本，將在本季度出貨，Krzanich說。