在溫度傳感器的輔助作用下通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)分時(shí)讀取壓力與溫度的數(shù)值，通過(guò)可編程增益放大器將微弱信號(hào)放大，再經(jīng)過(guò)ADC量化傳感器的信號(hào)進(jìn)入數(shù)字處理器計(jì)算當(dāng)前溫度和壓力下的補(bǔ)償后壓力輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換DAC輸出模擬信號(hào)。而溫度補(bǔ)償則可以通過(guò)通訊接口將參數(shù)寫(xiě)入EEPROM供數(shù)字處理器計(jì)算時(shí)調(diào)用。如此多的功能部件均可集成制作在一塊單一芯片上，使得ASIC電路很容易和MEMS技術(shù)制作的壓力敏感芯片封裝在一個(gè)小巧的殼體中。

　　在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)測(cè)校準(zhǔn)后的傳感器有效抑制了溫度變化對(duì)其產(chǎn)生的影響。如圖7所示的多只標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)輸出的傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線：不難看出，在寬溫度工作環(huán)境下采用此法校準(zhǔn)的傳感器的讀出溫度誤差約為1％一2％FS，達(dá)到寬溫度的高精度測(cè)量要求，且通過(guò)多通道的通訊接口進(jìn)行校準(zhǔn)的方法與批量制造技術(shù)兼容，實(shí)現(xiàn)制造車(chē)用傳感器的高性?xún)r(jià)比的要求。

圖7多傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線

　　3綜合封裝與結(jié)論

　　將傳感器與信號(hào)調(diào)理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號(hào)連接，方便測(cè)試及維護(hù)?？傮w封裝后如圖8所示。

圖8總體封裝外觀圖

　　該MEMS硅壓阻汽車(chē)壓力傳感器在MEMS技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結(jié)合下成為一個(gè)具備高性?xún)r(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當(dāng)代先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合，值得重視其發(fā)展。