當前，由于芯片制造技術(shù)的不斷進步，LED在各個領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用.同時,各種應(yīng)用場合也對LED的性能提出了越來越高的要求，如使用回流爐工藝的整機廠要求LED有很好耐熱性能，應(yīng)用于室外場合時則要求LED有盡可能高的光輸出效率和光穩(wěn)定性，用做光敏器件封裝材料時，則要求環(huán)氧樹脂具有好的光選擇性等等。實踐證明，決定LED的性能除了芯片本身的質(zhì)量等因素外，環(huán)氧樹脂的選擇也是一個重要因素。因此，LED封裝過程必須根據(jù)不同使用場合，選取不同樹脂，才能確保產(chǎn)品最大限度地滿足使用要求。