在 9 月中旬宣布對源自美國的相關(guān)模擬集成電路發(fā)起反傾銷調(diào)查之后，北京方面的取證工作明顯提速。根據(jù)公開消息，中國商務部貿(mào)易救濟調(diào)查局已向在華銷售美國來源模擬 IC 的相關(guān)企業(yè)發(fā)出詳細問卷，要求披露涵蓋公司結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能、產(chǎn)品規(guī)格、成本費用、銷售與交易明細、以及在中國與“本國市場”價格對比等敏感經(jīng)營數(shù)據(jù)；問卷明確設定37 天的答復時限，企業(yè)需在期限內(nèi)完整提交材料。

從時間軸看，9 月 13 日官方宣布對部分美產(chǎn)模擬 IC 立案反傾銷調(diào)查；10 月 22 日起，問卷面向相關(guān)市場參與方發(fā)放并開啟回收倒計時。與此同時，具有官方背景的媒體亦披露問卷已分發(fā)至“相關(guān)利害關(guān)系方”，強調(diào)企業(yè)需如實填報銷售、利潤、物流成本與客戶結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，以便開展價格比較與傾銷幅度的技術(shù)測算。

在更廣闊的經(jīng)貿(mào)語境下，此次行動被部分國際媒體解讀為中美半導體摩擦的又一回合。與出口管制更多聚焦于先進制程與 AI 芯片不同，模擬芯片因其在工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設備、消費電子中的“普適性”與“不可替代性”，正成為供需兩端均高度敏感的“關(guān)鍵基礎器件”。對該領(lǐng)域發(fā)起價格行為審查并要求企業(yè)提交細顆粒度的經(jīng)營數(shù)據(jù)，既有助于調(diào)查方建立價格—成本—利潤的證據(jù)鏈條，也會給在華運營的美系廠商帶來額外合規(guī)壓力。

短期內(nèi)，受影響的跨國公司需要在 37 天內(nèi)組織跨法務、財務、銷售與供應鏈團隊進行數(shù)據(jù)匯總與核驗，配合問卷的格式化填報與佐證材料提交。在反傾銷程序的后續(xù)階段，若進入抽樣核查與實地驗證，企業(yè)還需就賬冊、合同、報關(guān)、物流與客戶開票記錄等接受進一步比對。對于本地分銷與下游整機企業(yè)而言，一旦調(diào)查進入初裁并形成臨時性措施，合同談判、備貨節(jié)奏與價格傳導鏈條都可能受到影響。

從市場層面觀察，部分分析人士預計此輪調(diào)查至少將持續(xù)一年，期間對美系模擬芯片在大陸市場的銷售節(jié)奏構(gòu)成擾動；相對而言，本土與非美系的替代供應商或獲階段性增量機會。但也有觀點提醒，模擬芯片具備長認證周期與高可靠性門檻，短期“換型替代”的難度不可低估，產(chǎn)業(yè)鏈對穩(wěn)定供給的依賴將推動終端廠更傾向于通過中長期協(xié)議來對沖潛在的不確定性。

在地緣與經(jīng)貿(mào)互動層面，外媒指出本輪問卷的發(fā)放節(jié)點，恰逢新一輪雙邊經(jīng)貿(mào)接觸與會談窗口期前后。觀察人士認為，圍繞半導體的系列動作——從對美系模擬 IC 的反傾銷取證，到此前對個別跨國半導體公司的反壟斷關(guān)注——共同折射出雙方在“規(guī)則—供應—安全”三大維度上的博弈延伸。無論最終結(jié)論如何，問卷—核查—初裁—終裁的程序推進，意味著相關(guān)企業(yè)需要為較長周期的合規(guī)與業(yè)務應對做好準備。

與先進制程之爭不同，模擬芯片的產(chǎn)業(yè)特征更偏“長尾且剛需”。調(diào)查程序帶來的信息披露義務，將顯著提高在華經(jīng)營的透明度與合規(guī)成本；對國內(nèi)需求側(cè)而言，短期最重要的是維護關(guān)鍵行業(yè)（汽車、工業(yè)、醫(yī)療等）的連續(xù)供給，避免因情緒性囤貨或預期差導致的價格與交期異常波動。對于跨國企業(yè)，如何在合規(guī)響應與商業(yè)敏感信息保護之間取得平衡，將成為管理層的核心考題。