ABI Research 預測蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，2024 年至 2029 年間，5G 功能降低 （RedCap） 模塊的出貨量預計將達到 8000 萬個。值得注意的是，增強型 RedCap （eRedCap） 模塊預計將占這一總數(shù)的 71%，這標志著物聯(lián)網(wǎng)應用正在迅速轉(zhuǎn)向成本和功耗優(yōu)化的 5G 連接。

對于eeNews Europe的讀者來說，這一發(fā)展尤為重要，因為它表明目前使用LTE Cat-1或Cat-4的歐洲物聯(lián)網(wǎng)設備制造商將向面向未來、可擴展的5G設計邁進一條主要的遷移路徑。RedCap 和 eRedCap 的發(fā)展可能會影響各種嵌入式和工業(yè)應用中的芯片組選擇、網(wǎng)絡規(guī)劃和物聯(lián)網(wǎng)模塊集成。

5G RedCap 為物聯(lián)網(wǎng)橋接 LTE 和 5G

5G RedCap 在 3GPP 第 17 版中定義，旨在填補高吞吐量增強型移動寬帶 （eMBB） 和低功耗 LPWA 技術之間的空白。它提供 LTE 等效數(shù)據(jù)速率、簡化的設備設計和更低的功耗，提供經(jīng)濟高效的 5G 升級路徑。

ABI Research行業(yè)分析師Jonathan Budd解釋道：“5G RedCap是一系列網(wǎng)絡和設備優(yōu)化，降低了設備的復雜性，是LTE Cat-4和LTE Cat-6的天然繼承者。“這是一種為不需要全頻譜 5G 功能的物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 提供經(jīng)濟實惠的 5G 途徑的手段?！?/p>

據(jù) ABI Research 稱，包括高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和 ASR Microelectronics 在內(nèi)的主要芯片供應商已經(jīng)進入 RedCap 芯片組市場，加速了整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的采用。

eRedCap 將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模塊的大部分份額

第 18 版中引入的下一代增強型 RedCap （eRedCap） 進一步降低了設備的復雜性和成本，為低層物聯(lián)網(wǎng)設備開辟了新的機會。ABI Research 預計，到 2029 年，eRedCap 模塊將占 RedCap 總出貨量 8000 萬個中的 5600 萬個。

Budd補充道：“作為LTE Cat-1和Cat-1bis的替代品，eRedCap將廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)應用領域的連接設備，芯片組和模塊制造商將尋求盡早獲得客戶忠誠度。

賽肯等公司已經(jīng)宣布了 eRedCap 芯片的開發(fā)，這表明半導體制造商之間正在進行競爭，以應對這一快速擴張的細分市場。

這些見解來自 ABI Research 的物聯(lián)網(wǎng)應用 5G RedCap 標準和芯片組報告，該報告是其物聯(lián)網(wǎng)硬件和設備研究服務的一部分。