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          感知未來二十載:Bosch Sensortec創(chuàng)新征程再啟新章

          作者: 時間:2025-09-18 來源:EEPW 收藏

          ●   從初創(chuàng)企業(yè)到AI驅(qū)動系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者

          ●   年出貨超10億顆——2030年愿景為累計突破100億顆

          ●   AI賦能將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為智能手機、可穿戴設(shè)備、智能耳機及智能家居的可行動信號

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          一切始于一個大膽的構(gòu)想與一枚微型芯片。2005 年, 由一支擁有深厚技術(shù)背景的小型團隊創(chuàng)立,懷揣著讓 MEMS 傳感器在消費電子領(lǐng)域成為‘微處理器般核心存在’的雄心?!拔覀儾⒎瞧鸩接谛袠I(yè)之巔。” 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 坦言,“當智能手機開始改變世界時,我們雖擁有深厚技術(shù)積淀,卻仍需理解快速變化的消費市場動態(tài)。回望二十年發(fā)展歷程,真正讓我們脫穎而出的是與客戶的緊密合作。通過共同探索,我們將原始傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)化為切實的應(yīng)用價值?!?/p>

          自創(chuàng)立以來, 不僅在規(guī)模上持續(xù)擴張,更實現(xiàn)了視野的跨越。過去二十年間,公司匯聚了來自全球的工程師、開發(fā)者和創(chuàng)新者,構(gòu)建了以信任、堅持與好奇心為基石的企業(yè)文化。在展望未來之際,團隊亦駐足回望走過的崢嶸歷程。

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          如今團隊遍布全球 17 個分部,匯聚 50 多個國家/地區(qū)的專家,與初創(chuàng)時期僅數(shù)名工程師共聚一室的景象形成鮮明對比。雖然初創(chuàng)階段已成過往,但創(chuàng)新實驗精神始終延續(xù)?!拔胰杂浀迷缙趫F隊成員在會議室體驗手機游戲的情景——只為探究陀螺儀如何提升用戶體驗?!盕inkbeiner 回憶道。

          基于這種實踐精神,公司已發(fā)展成為集成 MEMS 技術(shù)、嵌入式軟件與邊緣 AI 的智能傳感系統(tǒng)供應(yīng)商,其技術(shù)深度融入智能手機、可穿戴設(shè)備、智能家居及智能耳機等日常產(chǎn)品核心。

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          當下互聯(lián)設(shè)備需要的不僅是原始數(shù)據(jù),更要求情境感知與高能效智能。Bosch Sensortec 通過搭載 AI 的傳感器實現(xiàn)芯片級數(shù)據(jù)處理,在保障隱私、延長電池續(xù)航的同時,支持手勢控制、室內(nèi)導(dǎo)航及活動識別等無縫功能。

          展望未來,公司始終不忘初心?!俺鮿?chuàng)期的成員至今仍在共同奮斗?!盕inkbeiner 補充道,“他們讓我們銘記起點,在創(chuàng)新征程中保持務(wù)實精神?!?/p>

          微型化始終是 Bosch Sensortec 技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力?!岸昵拔覀兊氖卓?nbsp;MEMS 加速度計封裝體積是當今超緊湊傳感器的 15 倍。如今這些傳感器僅略大于沙粒,幾乎肉眼難辨。這種驚人的微型化技術(shù)使 Bosch Sensortec 能夠?qū)⒅悄芗夹g(shù)。”Finkbeiner 表示。

          實現(xiàn)這一微型化成就的背后,是系統(tǒng)集成領(lǐng)域的深層工程創(chuàng)新——通過硅通孔和埋入式鍵合等尖端封裝工藝,將 MEMS 與 ASIC 層實現(xiàn)三維集成。這不僅縮小了傳感器尺寸,更實現(xiàn)了芯片端 AI 運算。

          這為真無線耳機、可穿戴設(shè)備和智能家居等空間受限的場景開辟了全新機遇。開發(fā)者無需重新設(shè)計硬件,通過軟件更新即可調(diào)整功能,顯著加速產(chǎn)品上市進程并擴展應(yīng)用場景。

          2024 年,Bosch Sensortec 單年 MEMS 傳感器出貨量已突破 10 億顆。到 2027 年,其產(chǎn)品組合中 90% 將具備傳感器端智能功能。公司的長期目標是到 2030 年累計交付超過 100 億顆。

          根據(jù)權(quán)威市場研究機構(gòu) Yole Group 數(shù)據(jù),博世已連續(xù)四年穩(wěn)居 MEMS 傳感器全球市場榜首,這一成就源于深厚的客戶合作關(guān)系、協(xié)同工程平臺戰(zhàn)略以及對持續(xù)創(chuàng)新的投入。

          “創(chuàng)新是我們的立身之本?!盕inkbeiner 強調(diào),“從硅材料到系統(tǒng)解決方案,我們正在塑造未來互聯(lián)與可持續(xù)技術(shù)的傳感器解決方案?!?/p>

          走過二十年歷程,Bosch Sensortec 的創(chuàng)新之旅才剛剛啟程。其未來建立在堅實根基之上:協(xié)作文化、工程卓越性,以及"宏大變革往往始于微小創(chuàng)新"的共同信念。

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          行業(yè)視角:Yole Group 評 Bosch Sensortec 發(fā)展歷程

          Bosch Sensortec 對 MEMS 行業(yè)的影響獲得了長期行業(yè)觀察者的認可。Yole Group 總裁兼創(chuàng)始人 Jean-Christophe Eloy 表示:

          “正如 Yole Group 暢銷報告《MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》所強調(diào),Bosch Sensortec 一直是 MEMS 行業(yè)的主要推動力量。該公司已從具有強大技術(shù)愿景的初創(chuàng)企業(yè),發(fā)展成為消費電子智能傳感領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們相信,Bosch Sensortec 將繼續(xù)保持深遠影響,并在未來的智能互聯(lián)設(shè)備浪潮中發(fā)揮關(guān)鍵作用?!?/p>


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