2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:世強(qiáng)硬創(chuàng)AI算力技術(shù)降低智能開(kāi)發(fā)門檻
在2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展上,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅展示了AI主控技術(shù)的最新成果,通過(guò)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、端側(cè)大模型部署和開(kāi)發(fā)效率革命三大突破,為機(jī)器人、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域提供了高性能、低功耗且開(kāi)發(fā)便捷的核心解決方案。

01 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu):重新定義AI主控的算力分配
智能設(shè)備功能不斷增強(qiáng),傳統(tǒng)單一架構(gòu)的處理器難以滿足高算力和實(shí)時(shí)控制的需求。世強(qiáng)硬創(chuàng)展出的地瓜機(jī)器人S100模組采用“大腦+小腦”異構(gòu)設(shè)計(jì),將6個(gè)A78AE高性能核與2個(gè)R52實(shí)時(shí)核集成于單芯片,既支持128TOPS的AI算力,也實(shí)現(xiàn)了μs級(jí)的控制響應(yīng)。這種架構(gòu)在機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域尤為關(guān)鍵,可并行處理視覺(jué)識(shí)別、路徑規(guī)劃和關(guān)節(jié)控制任務(wù),徹底告別了以往多芯片方案帶來(lái)的延遲和協(xié)同難題。
同時(shí),先楫半導(dǎo)體HPM6800 RISC-V MCU以雙核600MHz主頻兼顧算力與能效,集成GPU加速接口,在工業(yè)HMI場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)4K圖形渲染與多協(xié)議通信的同步處理。異構(gòu)架構(gòu)正成為高性能AI主控的標(biāo)配,滿足設(shè)備對(duì)算力、實(shí)時(shí)性和功耗的綜合要求。

02 端側(cè)大模型部署:讓設(shè)備真正“自主思考”
異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)為高算力AI主控奠定了基礎(chǔ),而世強(qiáng)硬創(chuàng)通過(guò)端側(cè)大模型部署,進(jìn)一步賦予設(shè)備本地化智能處理能力。大模型并非只能運(yùn)行于云端。世強(qiáng)硬創(chuàng)展出的地瓜RDK X5開(kāi)發(fā)者套件以10TOPS算力支持Transformer等模型端側(cè)運(yùn)行,使機(jī)器人、智能玩具等設(shè)備具備環(huán)境理解、自主決策能力,大幅降低對(duì)云端的依賴和通信延遲。
語(yǔ)音交互領(lǐng)域同樣迎來(lái)變革:?jiǎn)⒂⑻﹤愲x在線語(yǔ)音方案在本地芯片上部署聲學(xué)模型,實(shí)現(xiàn)1秒內(nèi)響應(yīng)和聲源定位,既保障隱私又提升可靠性。端側(cè)AI的成熟,正推動(dòng)智能設(shè)備從“連接控制”走向“自主智能”,為無(wú)網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景、高實(shí)時(shí)需求的應(yīng)用提供可能。

03 開(kāi)發(fā)效率革命:從“造輪子”到“拼積木”
端側(cè)大模型提升了設(shè)備智能,但要加速技術(shù)落地,開(kāi)發(fā)效率的提升至關(guān)重要,世強(qiáng)硬創(chuàng)通過(guò)全棧工具鏈和生態(tài)集成方案大幅降低了開(kāi)發(fā)門檻。降低開(kāi)發(fā)門檻是AI主控技術(shù)普及的關(guān)鍵。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)聯(lián)合芯片廠商,推出多項(xiàng)開(kāi)箱即用的解決方案:
● 全棧開(kāi)發(fā)工具:如地瓜RDK X5提供從硬件驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)到預(yù)訓(xùn)練模型的全套資源,開(kāi)發(fā)者通過(guò)可視化工具鏈快速部署算法,效率提升3倍以上;
● 生態(tài)預(yù)集成:芯海BLE模組、國(guó)民技術(shù)N32H7 MCU等產(chǎn)品預(yù)適配鴻蒙、EtherCAT等主流生態(tài),減少協(xié)議開(kāi)發(fā)和時(shí)間成本;
● 安全與功耗優(yōu)化:雅特力AT32F457內(nèi)置硬件加密引擎,波洛斯EVS103語(yǔ)音芯片實(shí)現(xiàn)亞毫瓦級(jí)功耗,幫助開(kāi)發(fā)者免去底層優(yōu)化工作。
這些方案將開(kāi)發(fā)重心從基礎(chǔ)調(diào)試轉(zhuǎn)向功能創(chuàng)新,顯著縮短產(chǎn)品上市周期。
AI主控與無(wú)線通信融合:開(kāi)啟場(chǎng)景新可能
高效的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)集成加速了AI主控技術(shù)的應(yīng)用,世強(qiáng)硬創(chuàng)進(jìn)一步通過(guò)AI算力與無(wú)線通信的融合,拓展了智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景。在本屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展中,AI主控與無(wú)線通信技術(shù)的融合成為亮點(diǎn),反映了AIoT設(shè)備向智能化、互聯(lián)化發(fā)展的核心趨勢(shì)。例如,芯海高算力BLE模組支持BLE定位功能,與AI算力主控協(xié)同,實(shí)現(xiàn)機(jī)器人的空間定位與避障;超低功耗無(wú)線技術(shù)與端側(cè)AI結(jié)合,讓電池供電的智能攝像頭具備本地人形檢測(cè)能力。這種“AI算力+連接”的整合方案,為智能家居的門鎖和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備監(jiān)控等場(chǎng)景提供更完整的解決方案。
關(guān)于世強(qiáng)硬創(chuàng):
全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái),獲1500多家知名原廠授權(quán)代理,鏈接100萬(wàn)工程師,為ICT、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供IC、元件、電氣、電機(jī)、材料、儀器等從方案設(shè)計(jì)、選型到采購(gòu)的一站式服務(wù),是電子行業(yè)的首選研發(fā)與采購(gòu)平臺(tái)。


評(píng)論