8月17日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓代工巨頭華虹迎來大動(dòng)作 —— 發(fā)布擬現(xiàn)金收購(gòu)上海華力微電子有限公司公告。華虹公司發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)的停牌公告，公告稱為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，華虹半導(dǎo)體有限公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買上海華力微電子有限公司控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金。 

根據(jù)相關(guān)法規(guī)，本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組；本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。因本次交易尚存在不確定性，為了保證公平信息披露、維護(hù)投資者利益，避免對(duì)公司股價(jià)造成重大影響，根據(jù)上海證券交易所的相關(guān)規(guī)定，經(jīng)公司申請(qǐng)，公司股票自2025年8月18日開市起開始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。 

本次交易的基本情況

華虹源自1996年成立的上海華虹NEC電子有限公司，總部位于上海，在上海、無錫等地?fù)碛猩a(chǎn)基地，主要從事特色工藝集成電路芯片的制造。根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)（如IC Insights、Gartner等）近年發(fā)布的數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體通常位列全球晶圓代工廠商前十。

華力微成立于2010年1月18日，是華虹集團(tuán)旗下專注于先進(jìn)制程的12英寸晶圓代工企業(yè)，總部位于上海張江科學(xué)城。以集成電路芯片制造為核心，提供從65/55nm到28/22nm不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的一站式芯片制造服務(wù)。

本次收購(gòu)標(biāo)的資產(chǎn)為上海華力微電子有限公司所運(yùn)營(yíng)的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)（華虹五廠）所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。

本次交易事項(xiàng)尚處于籌劃階段，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對(duì)方為上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國(guó)投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），最終交易對(duì)方以重組預(yù)案或重組報(bào)告書披露的信息為準(zhǔn)。

另外，為避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，華虹集團(tuán)此前承諾，自華虹公司科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，按照國(guó)家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團(tuán)將華力微注入華虹公司。而華虹公司于2023年8月在科創(chuàng)板上市。

截至2025年，華力微電子的股東包括上海華虹（集團(tuán)）有限公司（持股 53.85%）、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（30.98%）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（10.24%）以及上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（4.93%）。2025年4月，公司新增上海國(guó)投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，進(jìn)一步優(yōu)化了資本結(jié)構(gòu)。

集中資源辦大事

華虹公司與華力微在65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)存在部分業(yè)務(wù)重合。華虹公司此前披露，對(duì)于存在部分業(yè)務(wù)重合的三個(gè)工藝平臺(tái)業(yè)務(wù)，進(jìn)行如下分割：65/55nm及40nm獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)，由華虹半導(dǎo)體承接，該平臺(tái)新增客戶由華虹半導(dǎo)體承接，華力微將繼續(xù)服務(wù)現(xiàn)有客戶，且不在該平臺(tái)承接新增客戶以及現(xiàn)有客戶的新產(chǎn)品；而65/55nm及40nm邏輯與射頻工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)，則由華力微承接，即該平臺(tái)新增客戶由華力微承接，華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)服務(wù)現(xiàn)有客戶，且不在該平臺(tái)承接新增客戶以及現(xiàn)有客戶的新產(chǎn)品。

上海華力微電子有限公司（華力微電子）與華虹半導(dǎo)體有限公司（華虹半導(dǎo)體）同屬上海華虹（集團(tuán)）有限公司旗下核心企業(yè)，但兩者在業(yè)務(wù)定位、股權(quán)結(jié)構(gòu)及發(fā)展戰(zhàn)略上存在顯著差異，本次收購(gòu)將通過資本整合深化協(xié)同。之前雙方在65/55nm工藝上的重復(fù)投資可能導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，造成資源浪費(fèi)；盡管華力微向華虹提供技術(shù)許可，但雙方在研發(fā)資源上的分散可能延緩技術(shù)突破。若收購(gòu)?fù)瓿?，這些問題就都不存在了。

從制程工藝來看，65nm及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)收入1.255億美元，同比增長(zhǎng)27.4%；90nm及95nm節(jié)點(diǎn)收入1.454億美元，同比大增52.6%。在產(chǎn)能方面，華虹公司財(cái)報(bào)披露，公司第二季度產(chǎn)能利用率達(dá)到108.3%，環(huán)比今年第一季度的102.7%、同比2024年第二季度的97.9%，均有提升。

按晶圓尺寸看，2025年第二季度，華虹公司8英寸晶圓營(yíng)收占比為41.0%；12英寸晶圓營(yíng)收占比為59.0%。而上年同期，8英寸占比為51.3%，12英寸占比為48.7%。顯而易見，華虹公司營(yíng)收開始轉(zhuǎn)變?yōu)橐?2英寸為主。華虹一廠、二廠、三廠為8英寸產(chǎn)線，而華虹五廠、六廠、七廠為12英寸產(chǎn)線。此次華虹公司收購(gòu)華虹五廠，或?qū)⒋蠓黾悠?2英寸晶圓代工能力。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，若此次交易順利推進(jìn)，將對(duì)華虹公司12英寸產(chǎn)能不斷擴(kuò)充、差異化特色工藝深入推進(jìn)帶來積極影響，助益上市公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。