2025年全球航空航天半導(dǎo)體市場規(guī)模為77.3億美元，預(yù)計到2034年將達到155.2億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長率為8.06%。到 2024 年，北美市場規(guī)模估計為 28.6 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 8.20% 的復(fù)合年增長率擴張。市場規(guī)模和預(yù)測基于收入（百萬美元/十億美元），以 2024 年為基準年。

2024年全球航空航天半導(dǎo)體市場規(guī)模為71.5億美元，預(yù)計將從2025年的77.3億美元增加到2034年的約155.2億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為8.06%。由于空中交通量的增加、國防和軍事開支的增加以及半導(dǎo)體器件無與倫比的優(yōu)勢，市場正在擴大。

航空航天半導(dǎo)體市場要點

• 按收入計算，2024年全球航空航天半導(dǎo)體市場價值71.5億美元。

• 預(yù)計到 2034 年將達到 155.2 億美元。

• 預(yù)計 2025 年至 2034 年市場將以 8.06% 的復(fù)合年增長率增長。

• 到 2024 年，北美以 40% 的最大市場份額主導(dǎo)了航空航天半導(dǎo)體市場。

• 預(yù)計亞太地區(qū)在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

• 按組件類型劃分，微處理器細分市場在 2024 年占據(jù)最大的市場份額，達到 28%。

• 按組件類型劃分，預(yù)計功率器件領(lǐng)域在預(yù)測年內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

• 按功能劃分，抗輻射細分市場在 2024 年占據(jù)最高的市場份額，達到 40%。

• 從功能來看，預(yù)計耐輻射細分市場在預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

• 按平臺劃分，到 2024 年，商用飛機細分市場將占據(jù) 38% 的主要市場份額。

• 按平臺劃分，衛(wèi)星領(lǐng)域預(yù)計在預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

• 按材料類型劃分，到 2024 年，硅細分市場將貢獻最大的市場份額，達到 60%。

• 按材料類型劃分，氮化鎵細分市場預(yù)計在 2025-2034 年的預(yù)測年份內(nèi)復(fù)合年增長率最快。

• 按技術(shù)節(jié)點劃分，到 2024 年，45-65 納米細分市場將占據(jù) 33% 的重要市場份額。

• 按技術(shù)節(jié)點劃分，預(yù)計 <28 納米細分市場在 2025-2034 年的預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

• 按應(yīng)用劃分，航空電子系統(tǒng)領(lǐng)域在 2024 年占據(jù)最大的市場份額，接近 35%。

• 按應(yīng)用劃分，衛(wèi)星有效載荷領(lǐng)域預(yù)計在預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

• 按最終用戶劃分，到 2024 年，原始設(shè)備制造商細分市場貢獻了 50% 的最高市場份額。

• 按最終用戶劃分，預(yù)計航天局領(lǐng)域在預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。

人工智能如何改變航空航天半導(dǎo)體市場？

人工智能在芯片設(shè)計、測試流程和制造方面對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響?；谌斯ぶ悄艿墓ぞ呖梢栽鰪娦酒阅懿?yōu)化制造工藝，從而提供適用于航空航天領(lǐng)域的高效可靠的半導(dǎo)體芯片。人工智能可以通過機器學(xué)習(xí)算法進一步支持航空航天半導(dǎo)體市場，其中機器學(xué)習(xí)算法使用設(shè)計歷史、材料和性能標準等數(shù)據(jù)，并借助設(shè)計變量和性能結(jié)果之間的相關(guān)性為芯片設(shè)計提供模式。

人工智能算法可以在特定標準下生成各種迭代，并進行嚴格的評估以測試空氣動力學(xué)性能和結(jié)構(gòu)完整性等機械性能。在這些煉油廠流程的幫助下，人工智能算法提供了最佳解決方案。簡而言之，人工智能正在被用來徹底改變半導(dǎo)體芯片設(shè)計，加速發(fā)現(xiàn)可用于航空航天應(yīng)用的高效芯片生產(chǎn)的新材料和方法。

2025 年至 2034 年美國航空航天半導(dǎo)體市場規(guī)模和增長

2024年美國航空航天半導(dǎo)體市場規(guī)模為24.3億美元，預(yù)計到2034年將達到約53.7億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為8.25%。

推動北美航空航天半導(dǎo)體市場的主要因素有哪些？

由于政府投入大量資金建立擁有尖端技術(shù)和先進系統(tǒng)的航空航天工業(yè)，北美到 2024 年將占據(jù)最大的市場份額，接近 40%。由于 NASA 和 SpaceX 等太空巨頭，該地區(qū)擁有高度成熟的航空航天業(yè)，各種太空技術(shù)初創(chuàng)公司進一步支持了該地區(qū)的市場增長。美國政府將國家安全作為優(yōu)先事項，在軍事和國防方面進行了大量投資。

此外，北美有嚴格的航空航天安全和質(zhì)量法規(guī)，使半導(dǎo)體制造商能夠遵守這些規(guī)則并提供高度可靠和性能良好的半導(dǎo)體產(chǎn)品。政府機構(gòu)、私營部門和學(xué)術(shù)機構(gòu)之間合作建立和創(chuàng)新與航空航天領(lǐng)域相關(guān)的產(chǎn)品，進一步推動了該地區(qū)的市場增長。

預(yù)計亞太地區(qū)在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。由于幾個領(lǐng)先因素，例如航空旅行率的增加、新興經(jīng)濟體不斷推進的軍事現(xiàn)代化以保持全球平臺上的安全和競爭力，該地區(qū)正在經(jīng)歷顯著的增長率，并具有進一步擴張的潛力。這創(chuàng)造了對可用于航空電子設(shè)備、通信系統(tǒng)和其他飛機關(guān)鍵系統(tǒng)的半導(dǎo)體元件的巨大需求，這也是由于數(shù)字化速度的不斷提高。

印度、中國和日本等亞洲主要國家作為工業(yè) 4.0 基礎(chǔ)的 5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的整合推動了對先進半導(dǎo)體元件的需求。此外，臺灣、中國和印度等國家在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)方面處于領(lǐng)先地位，這些國家擁有成熟的基礎(chǔ)設(shè)施，支持高度可靠和高質(zhì)量的半導(dǎo)體元件。

市場概況

航空航天半導(dǎo)體市場包括專門為航空航天和國防系統(tǒng)設(shè)計、制造和測試的半導(dǎo)體器件。這些組件對于航空電子設(shè)備、衛(wèi)星、飛機系統(tǒng)、無人機和太空探索中的高可靠性、高性能和抗輻射應(yīng)用至關(guān)重要。航空航天半導(dǎo)體通常遵守嚴格的環(huán)境、耐用性和安全標準（例如 MIL-STD、RTCA DO-254、NASA 標準），并包括各種模擬、數(shù)字、混合信號和功率器件。

航空航天半導(dǎo)體市場的主要趨勢是什么？

• 高度先進的材料技術(shù)的融合：碳化硅和氮化鎵等先進材料因其特性而受到關(guān)注，例如高擊穿電壓，可實現(xiàn)緊湊高效的設(shè)備，以及高導(dǎo)熱性，有助于有效散發(fā)多余熱量并降低爆炸的可能性。這些參數(shù)對于航空航天半導(dǎo)體領(lǐng)域非常重要，因為在安全和航空航天領(lǐng)域制定的嚴格法律方面至關(guān)重要。此外，由于這些材料，半導(dǎo)體元件的小型化和減輕重量成為可能，從而產(chǎn)生緊湊、更輕、高效的解決方案，使抗重力起飛更容易。

• 物聯(lián)網(wǎng)集成實現(xiàn)高連接性： 航空航天業(yè)越來越認識到高連接性的重要性，增強數(shù)據(jù)處理能力，可以即時回復(fù)飛機在半空中生成的查詢，以避免通信沖突和緊急情況下的延遲幫助。由于半導(dǎo)體器件，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)生成的實時數(shù)據(jù)處理成為可能，這進一步提高了航空航天系統(tǒng)的運行效率。

市場范圍

市場動態(tài)

驅(qū)動力

軍事現(xiàn)代化的智能國防解決方案

航空航天半導(dǎo)體市場擴張的一個重要驅(qū)動因素是在地緣政治緊張局勢和國家內(nèi)部問題日益加劇的情況下對先進國防系統(tǒng)的需求。雷達系統(tǒng)、無人機和其他與航空航天計劃相關(guān)的軍事應(yīng)用對半導(dǎo)體器件的需求量很大。越來越多的轉(zhuǎn)向自主無人機、網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)場系統(tǒng)，以及滿足精確結(jié)果和安全需求的智能防御解決方案、高性能半導(dǎo)體，使飛機即使在極端條件下也能工作并高效處理復(fù)雜的任務(wù)。政府法規(guī)通過各種舉措、計劃進一步支持國防部門的現(xiàn)代化，大量資金進一步推動了市場增長。

• 2023 年 12 月，為了支持和增加 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機的產(chǎn)量，美國商務(wù)部最終確定了 CHIPS 法案，并為 BAE Systems 提供了 3500 萬美元的資金，突出了部署半導(dǎo)體相關(guān)制造的主要目標。美國。2023 年半導(dǎo)體出口增長 17%，部分原因是《芯片法案》。

約束

市場周期性變化

航空航天半導(dǎo)體市場經(jīng)常見證半導(dǎo)體供應(yīng)鏈每 5 年一次的繁榮和蕭條周期。供應(yīng)過剩是由這些年特定時間范圍內(nèi)的極端需求造成的，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直注意到的急劇崩潰。這種周期性影響在過去兩年中被廣泛注意到，同時芯片短缺。全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的每一個環(huán)節(jié)都受到這種繁榮和蕭條周期的影響，由于這種周期性變化，這種周期性變化會增加供應(yīng)和增加采購風(fēng)險，從而進一步破壞供應(yīng)鏈的可靠性。

機會

主要國家增加空間探索

航空航天半導(dǎo)體市場擁有的重大機遇之一是不同國家增加太空探索任務(wù)，包括政府支持的任務(wù)和私營公司主導(dǎo)的舉措，進一步推動了對能夠應(yīng)對外太空極端條件的半導(dǎo)體元件的需求，這與地球的氣候完全不同。在某些太空區(qū)域暴露于高輻射、太陽耀斑和極冷溫度下，需要能夠承受如此極端溫差的高強度材料。此外，基于半導(dǎo)體的組件即使在很遠的距離內(nèi)也能在航天器和地球站之間提供可靠的通信，這是太空探索的重要組成部分。

組件類型洞察

為什么微處理器在航空航天半導(dǎo)體市場中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用？

由于微處理器在飛行控制、通信和導(dǎo)航系統(tǒng)等各種飛機系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，微處理器領(lǐng)域引領(lǐng)市場。微處理器執(zhí)行來自傳感器的信號處理，這些傳感器監(jiān)控高度、速度和方向等參數(shù)以進行受控飛行。微處理器還為飛機的無線電設(shè)備和通信系統(tǒng)提供動力，從商業(yè)衛(wèi)星到軍用衛(wèi)星和深空探測器，展示了它們在全球市場的主導(dǎo)地位和重要性。

預(yù)計功率器件領(lǐng)域在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。由于對輕量化和節(jié)能解決方案的需求不斷增長，對高頻和高效電源轉(zhuǎn)換器的需求，該細分市場正在擴大，半導(dǎo)體器件使先進的電子系統(tǒng)能夠為這些目標做出貢獻。

功能洞察

航空航天半導(dǎo)體市場的抗輻射技術(shù)能提供什么？

到 2024 年，抗輻射細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 40%。該細分市場占主導(dǎo)地位，因為它提供的電子元件具有很強的抵抗力，可以抵抗外太空和極端環(huán)境輻射造成的損壞。這可以適用于各種與航空航天相關(guān)的項目，如太空探索、核電站、軍事防御計劃和衛(wèi)星。這樣的任務(wù)需要高度穩(wěn)定的電子系統(tǒng)。此外，各種繞地球運行的衛(wèi)星高度依賴抗輻射技術(shù)，展示了它們在市場上的主導(dǎo)地位。

預(yù)計耐輻射細分市場在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。由于耐輻射組件具有價格昂貴的性質(zhì)，而不是抗輻射組件，因此該細分市場正在擴大。因此，各種太空任務(wù)和衛(wèi)星星座都在使用耐輻射技術(shù)來承受極端的溫度變化。

平臺洞察

為什么全球市場對商用飛機的需求越來越高？

到 38 年，商用飛機細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 2024%。由于多種因素，該細分市場占據(jù)主導(dǎo)地位，包括新興國家旅行的空中交通量增加、航空公司積極擴充機隊和基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化、采用主要依賴半導(dǎo)體的先進技術(shù)以及電子商務(wù)的擴張以及對高效貨物運輸系統(tǒng)的需求，這創(chuàng)造了對具有穩(wěn)定系統(tǒng)的升級飛機的需求不斷增加。

預(yù)計衛(wèi)星領(lǐng)域在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。由于對衛(wèi)星通信系統(tǒng)的需求不斷增加，該細分市場正在顯著增長，電信、地球觀測和導(dǎo)航等商業(yè)應(yīng)用進一步增加了對半導(dǎo)體元件的需求。

材料類型洞察

為什么硅材料在航空航天半導(dǎo)體市場中經(jīng)常使用？

到 2024 年，硅細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 60%。硅材料因其多功能性、成本效益和成熟的制造工藝而非常適合航空電子、電力電子和通信系統(tǒng)等不同的航空航天應(yīng)用。此外，硅在自然界中含量豐富，具有很高的成本效益，并且具有熱穩(wěn)定性等特性，對更大的溫度波動具有很高的抵抗力，并且還可以精確地涂料來改變其電氣性能。這使得可以創(chuàng)建各種電子元件，如二極管、晶體管和集成電路。

預(yù)計氮化鎵細分市場在 2025-2034 年的預(yù)測年份內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。由于氮化鎵的寬禁帶，該細分市場正在擴大，從而提高了功率效率，而采用氮化鎵的器件表現(xiàn)出卓越的電子遷移率，可提供更高的開關(guān)速度和最小的功率損耗。

技術(shù)節(jié)點洞察

為什么45-55nm節(jié)點主要用于航空航天半導(dǎo)體市場？

到 2024 年，45-65 納米細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 33%。該細分市場占據(jù)主導(dǎo)地位，因為這些節(jié)點被認為是成熟的節(jié)點，因為它們在生產(chǎn)中使用的時間較長，并且它們在基礎(chǔ)設(shè)施和制造流程方面已經(jīng)高度成熟。該技術(shù)節(jié)點減少了出現(xiàn)意外性能問題的可能性，并導(dǎo)致更可靠的供應(yīng)鏈。這些節(jié)點也適用于導(dǎo)航系統(tǒng)、航空電子設(shè)備和其他通信系統(tǒng)。

預(yù)計 <28 納米細分市場在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。該細分市場正在擴大，因為它能夠在不影響性能的情況下在緊湊的區(qū)域工作，并且功耗低。這些節(jié)點允許集成具有更小芯片面積的最大晶體管，從而實現(xiàn)系統(tǒng)的高效性能。

應(yīng)用程序見解

為什么航空電子系統(tǒng)在航空航天半導(dǎo)體市場中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用？

到2024年，航空電子系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)最大的市場份額，接近35%。航空電子系統(tǒng)在現(xiàn)代飛機制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，因為它包括高度依賴半導(dǎo)體元件的通信、導(dǎo)航、顯示系統(tǒng)和飛行控制。此外，鑒于空中交通量不斷增加，航空航天部門必須遵守嚴格的安全法規(guī)，以避免事故或空中系統(tǒng)故障。因此，航空電子系統(tǒng)日益復(fù)雜，需要專門的半導(dǎo)體組件來使其易于作。

預(yù)計衛(wèi)星有效載荷領(lǐng)域在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。由于政府越來越多地舉措發(fā)射衛(wèi)星進行環(huán)境監(jiān)測、通過早期檢測進行災(zāi)害管理、地球觀測和成像技術(shù)、天氣預(yù)報以及各種其他應(yīng)用，從而增加了對衛(wèi)星有效載荷的投資，該細分市場正在擴大。

最終用戶洞察

到2024年，原始設(shè)備制造商細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 50%。原始設(shè)備制造商細分市場的主導(dǎo)地位歸因于原始設(shè)備制造商提供能夠應(yīng)對惡劣氣候變化的高質(zhì)量設(shè)備的各種因素。原始設(shè)備制造商以其徹底的質(zhì)量控制措施和遵守行業(yè)標準的承諾而聞名，這使其成為航空航天半導(dǎo)體行業(yè)的理想選擇。此外，航空航天應(yīng)用通常需要滿足各種產(chǎn)品和性能的獨特規(guī)格，其中定制是原始設(shè)備制造商有效提供的必要系統(tǒng)。

預(yù)計航天機構(gòu)領(lǐng)域在 2025 年至 2034 年的預(yù)測年內(nèi)將出現(xiàn)最快的復(fù)合年增長率。NASA、ISRO、SpaceX 等航天機構(gòu)需要具有抗輻射和極端溫度穩(wěn)定性等功能的先進半導(dǎo)體元件。這些對于在高度脆弱的太空任務(wù)中實現(xiàn)最大成功率非常重要。