iPhone 17 系列，以及新的 Mac、Apple Watch 和其他即將推出的產品，將在今年下半年發(fā)布，標志著蘋果自研芯片戰(zhàn)略的新階段。據行業(yè)消息人士透露，蘋果據報道正在開發(fā)至少七款未發(fā)布的芯片，包括 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、一款新的 Apple Watch 芯片、代號為 C2 的第二代 5G 調制解調器芯片，以及集成了藍牙和 Wi-Fi 的無線通信芯片 Proxima。

根據行業(yè)消息人士透露，A19 芯片預計將用于驅動 iPhone 17 Air，代號為“Tilos”。代號為“Thera”的 A19 Pro（系統(tǒng)標識符為 T8150）將用于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 型號。這表明蘋果將繼續(xù)其標準版和高端版 iPhone 芯片差異化的策略——這一舉措加強了產品細分，并強化了蘋果的硬件差異化優(yōu)勢。

預計在 iPhone 發(fā)布后，蘋果將更新其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 系列，這些新機型將配備代號為“Hidra”和“Sotra”的新 M5 和 M5 Pro 芯片。

在 Apple Watch 領域，下一代 Series 11 預計將搭載代號為“Bora”的新處理器。據消息人士透露，這款芯片可能基于 A18 架構，暗示著在性能和 AI 能力上的顯著提升，這將幫助蘋果在可穿戴設備市場鞏固其領先地位。

蘋果還在推進其無線通信技術。Proxima 芯片的出現表明，該公司計劃將藍牙和 Wi-Fi 功能集成到單一芯片中，這將明顯優(yōu)化設備空間并提高能效。

此外，消息人士透露，蘋果將推出第二代自研 5G 調制解調器，代號為 C2，預計將取代目前用于 iPhone 16e 的 C1 調制解調器。C2 調制解調器可能為 2025 年的 iPhone 17e 提供動力，這標志著蘋果持續(xù)努力減少對高通的依賴，并加強其專有連接解決方案。

這新一輪的芯片開發(fā)反映了蘋果公司持續(xù)推動垂直整合，并為其在多樣化設備生態(tài)系統(tǒng)中的性能提升、人工智能應用和通信技術鋪平了道路。隨著蘋果公司的新產品在下半年開始推出，市場預計將見證由蘋果公司專有芯片技術支持的一個更加緊密集成的體驗。