CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）自研芯片持續(xù)受市場(chǎng)矚目，據(jù)悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out（設(shè)計(jì)定案）成外界關(guān)注焦點(diǎn)，由大廠博通進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)。 供應(yīng)鏈指出，臺(tái)廠晶心科也持續(xù)在第二代與其合作，預(yù)計(jì)今年底進(jìn)入量產(chǎn); 半導(dǎo)體業(yè)者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低頻核心，適合以RISC-V開(kāi)放架構(gòu)設(shè)計(jì)，推測(cè)晶心科將為MTIA v2芯片設(shè)計(jì)PE（處理單元）。

Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速臉書(shū)旗下社群媒體算法，法人指出，除既有的英偉達(dá)GB系列產(chǎn)品外，將為AI服務(wù)器供應(yīng)鏈帶來(lái)額外商機(jī)，其中包括廣達(dá)、臺(tái)光電、信驊等。 另外，自研芯片設(shè)計(jì)服務(wù)主要由博通協(xié)助，但是晶心科也延續(xù)MTIA v1合作基礎(chǔ)，切入第二代設(shè)計(jì)PE機(jī)會(huì)。

MTIA在技術(shù)架構(gòu)采用8x8矩陣PE，MTIA v2將采用臺(tái)積電5納米制程，透過(guò)加大芯片SRAM、帶寬和LPDDR5，來(lái)達(dá)到運(yùn)算效能的大幅提升; 半導(dǎo)體業(yè)者分析，由于是以推論模型、廣告推薦為主要應(yīng)用，采SRAM堆疊方式，取代昂貴的HBM，能大幅降低成本。

ASIC業(yè)者透露，晶心科于2019年與META攜手，陸續(xù)完成5~6個(gè)項(xiàng)目; 針對(duì)國(guó)際大廠第二代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，晶心科在CPU效能也大幅升級(jí)至45系列提高算力，法人看好近期完成設(shè)計(jì)定案后，年底進(jìn)入量產(chǎn)為其帶來(lái)規(guī)格提升效益。

積極往AI領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，晶心科新產(chǎn)品迭代速度加快，以今年AX66來(lái)說(shuō)，較前代AX65提升超過(guò)15%。 據(jù)悉，新款CPU IP（硅智財(cái)）已有3家客戶簽約，在車用領(lǐng)域上，也有部分產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，如車用相機(jī)、驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，透過(guò)RISC-V開(kāi)放性、低功耗等特性，滲透至大型CSP甚至新創(chuàng)公司等。

研調(diào)機(jī)構(gòu)分析，今年RISC-V于物聯(lián)網(wǎng)IP市場(chǎng)滲透率將達(dá)28%，在工業(yè)及汽車領(lǐng)域則分別有12%及10%的滲透率，顯見(jiàn)該架構(gòu)逐步在各終端應(yīng)用推進(jìn)。 部分原因在于其地緣政治風(fēng)險(xiǎn)低，中國(guó)大陸業(yè)者積極發(fā)展，另外，物聯(lián)網(wǎng)、AIoT模組化的發(fā)展特性，也使得開(kāi)放、簡(jiǎn)潔架構(gòu)擁有更高彈性。