臺(tái)灣第二大晶圓代工廠臺(tái)積電正在加大其在先進(jìn)封裝方面的努力。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

雖然臺(tái)積電拒絕就傳言發(fā)表評(píng)論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并將部分工藝遷回臺(tái)灣。該公司補(bǔ)充說，在臺(tái)灣進(jìn)一步擴(kuò)張仍有可能，報(bào)道指出。

臺(tái)積電目前在其位于南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)的 12A 工廠運(yùn)營，該工廠于 2002 年開始量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該工廠現(xiàn)在支持 14 納米工藝。

UMC 加大對(duì)先進(jìn)封裝的投入

關(guān)于其未來的擴(kuò)張戰(zhàn)略，該報(bào)告援引首席財(cái)務(wù)官劉志彤的話指出，UMC 將不再局限于傳統(tǒng)的代工服務(wù)，而是將進(jìn)入高附加值領(lǐng)域，如先進(jìn)封裝。

該公司目前擁有晶圓對(duì)晶圓鍵合技術(shù)，這是一種在原子層面上堆疊晶圓的關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于 3D IC 制造。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，UMC 在臺(tái)灣的生產(chǎn)線已經(jīng)配備了這項(xiàng)能力。

UMC 擴(kuò)展到先進(jìn)封裝的努力已經(jīng)進(jìn)行了一段時(shí)間。根據(jù) 2024 年底的《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，UMC 據(jù)報(bào)從高通那里獲得了一份重要的先進(jìn)封裝訂單，用于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用。這些芯片預(yù)計(jì)將用于 AI 個(gè)人電腦、汽車電子和 HBM 集成。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

雖然臺(tái)積電（UMC）正在擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)范圍，但臺(tái)灣的晶圓代工廠巨頭臺(tái)積電（TSMC）也一直在進(jìn)行重大動(dòng)作。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電據(jù)報(bào)道正在開發(fā) CoPoS（芯片上板子上基板）技術(shù)，計(jì)劃在嘉義進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在 2026 年建成一條試驗(yàn)線。該報(bào)道援引消息人士的話稱，CoPoS 技術(shù)主要面向人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用，提供方形板狀設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將顯著提高芯片產(chǎn)量。