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          一個(gè)高端電流檢測(cè)方案

          作者: 時(shí)間:2025-03-10 來(lái)源:硬件筆記本 收藏

          隨著過(guò)去傳統(tǒng)的“開環(huán)”系統(tǒng)被智能和高效率“閉環(huán)”設(shè)計(jì)所取代,準(zhǔn)確的檢測(cè)在多種應(yīng)用中變得越來(lái)越重要。常見的檢測(cè)方法,需要將檢流電阻串聯(lián)進(jìn)被測(cè)通路,再用放大電路放大檢流電阻上的壓降。這個(gè)放大電路常被稱之為電流檢測(cè)放大器,其越來(lái)越被廣泛地運(yùn)用于汽車、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/202503/467869.htm


          分立方案

          集成方案


          對(duì)于電流檢測(cè)放大器電路設(shè)計(jì)

          目前主要可以分為

          分立方案以及集成方案

          下面小編

          主要為大家梳理比較一下

          分立及集成方案的特點(diǎn)


          基礎(chǔ)知識(shí)


          01

          分立運(yùn)放搭建的差分放大器方案


          這是一個(gè)分立運(yùn)放搭建的差分放大器(下文簡(jiǎn)稱為分立方案)

          增益


          當(dāng)滿足




          02

          集成的電流檢測(cè)放大器方案

          另一種選擇是集成的電流檢測(cè)放大器(下文簡(jiǎn)稱為集成方案)



          可見,分立方案和集成方案都可以實(shí)現(xiàn)電流檢測(cè)。但在一些高精度的場(chǎng)合,我們建議使用集成的電流檢測(cè)放大器,因?yàn)槌R?guī)的分立方案需要格外注意電阻的匹配性。


          方案對(duì)比


          01

          電阻失配引起的誤差

          如前述,分立方案要求


          但現(xiàn)實(shí)中,電阻的失配不可避免。我們假設(shè)實(shí)際的電阻存在失配度ε,且滿足


          從而可得:


          顯然,輸出電壓里疊加了額外的誤差。

          為了更直觀地說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題,我們用一款高性能運(yùn)放實(shí)際搭建了一個(gè)差分放大器,分別使用了4個(gè)隨機(jī)挑選的0.1%電阻和精心選擇的0.1%電阻。下圖是這個(gè)放大器使用10mΩ的檢流電阻檢測(cè)1A電流時(shí),在不同總線下的電壓輸出情況。


          *分立方案與集成方案在不同總線電壓下的誤差


          可見,隨機(jī)挑選的0.1%電阻,實(shí)際ε=0.041%,在12V總線上產(chǎn)生了近0.4%的誤差。

          為了提升精度,精心挑選電阻實(shí)現(xiàn)ε=0.0048%,總線12V時(shí)誤差僅有0.05%,能夠滿足絕大部分運(yùn)用場(chǎng)合。而一款高性能的集成電流檢測(cè)放大器通??梢詫?shí)現(xiàn)相近甚至更高的精度。


          02

          溫度變化引起的誤差

          另一方面,如果產(chǎn)品的使用環(huán)境有較大溫度變化,分立方案還需要考慮電阻溫漂帶來(lái)的誤差。

          我們對(duì)上述ε=0.0048%的電路進(jìn)行溫度性能的測(cè)試,實(shí)際使用的電阻擁有25ppm溫度系數(shù)。

          從下圖可以看到,分立方案的整體溫漂為36.24ppm/℃,在全溫度范圍內(nèi)誤差的變動(dòng)將近0.6%。與之相對(duì)應(yīng)的,高性能的集成電流檢測(cè)放大器往往能實(shí)現(xiàn)更小的溫漂。


          *分立方案與集成方案在不同總線電壓下的誤差


          可以預(yù)見,如果使用精度更高、溫度特性更好的電阻,分立方案可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)于集成方案的性能,但也會(huì)極大地提升物料成本。

          03

          PCB設(shè)計(jì)

          下圖是使用SOT23-5小封裝運(yùn)放和4個(gè)0603封裝的電阻實(shí)現(xiàn)的分立方案PCB,而集成方案面積只有分立方案的10%,并且布線更加便捷。


          *分立方案PCB

          *集成方案PCB


          綜上所述,分立方案擁有較高的自由度,客戶可以根據(jù)實(shí)際運(yùn)用場(chǎng)合(如共模范圍、增益、功耗、帶寬等)進(jìn)行定制設(shè)計(jì),以實(shí)現(xiàn)最低的成本或最好的性能。但這對(duì)設(shè)計(jì)工程師提出了較高的要求,并且需要極端地提升成本來(lái)滿足性能的實(shí)現(xiàn)。

          集成方案在合理的價(jià)格下實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的性能,能滿足大部分情況下的電流精確檢測(cè),實(shí)現(xiàn)了成本和性能的最優(yōu)折中。并且體積小,使用方便,可以最大程度地加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)。




          關(guān)鍵詞: 電流 測(cè)試測(cè)量

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