全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現(xiàn)象。

中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據(jù)DIGITIMES報導，身負中國大陸半導體自主發(fā)展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設(shè)備采購受限，使得其仍須為華為代工。

DIGITIMES報導，雖然中芯使用DUV設(shè)備已能達到7、5納米制程，但其代價昂貴，需至少進行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時且成本高昂，加上自對準制程也會影響良率與生產(chǎn)速度。因此，若中芯不考慮良率問題，持續(xù)為華為代工以沖刺產(chǎn)量，恐難以擺脫「做得越多、虧損越多」的情況，即使扣除政府補助與水電、土地、稅負等優(yōu)惠，中芯獲利能力仍難有顯著提升。

至于聯(lián)電則專心發(fā)展成熟制程，由于與臺積電在產(chǎn)能、技術(shù)上的差距越來越大，聯(lián)電在2017年宣布不再投資12納米以下制程。

知名半導體分析師陸行之先前表示，在成熟制程成長率及份額方面，臺積電跟聯(lián)電類似，正在一點一滴的流失給每年投資75到80億美元資本開支的中芯國際。陸行之強調(diào)，聯(lián)電的隱憂是獲利率何時再次歸零。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國大陸目前已有44座成熟制程晶圓廠，預(yù)計2024年底，中國大陸將興建32座大型晶圓廠，大多鎖定成熟制程。