顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報(bào)告，表示受到人工智能（AI）帶動(dòng)，半導(dǎo)體以及AI功能智能型手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求大增，加上地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，可能掀起全球新一波芯片短缺。

上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間，當(dāng)時(shí)人們被迫在家工作使得消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求大增，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求。

貝恩指出，GPU與AI消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導(dǎo)體價(jià)值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置的需求增長(zhǎng)，加速PC產(chǎn)品換機(jī)周期，半導(dǎo)體供應(yīng)可能面臨更廣泛的限制?！?/p>

貝恩并指出，地緣政治緊張、貿(mào)易限制、跨國(guó)科技業(yè)者供應(yīng)鏈與中國(guó)脫鉤等因素，持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)造成嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)。