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          EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破!

          半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破!

          作者: 時(shí)間:2024-09-18 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          9月14日,蓋澤華矽科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“蓋澤”),兩臺(tái)自主研發(fā)的膜厚設(shè)備GS-M08X,正式交付兩家客戶

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/202409/463007.htm

          作為一款量產(chǎn)設(shè)備,該機(jī)種基于紅外光譜技術(shù),可以精準(zhǔn)測(cè)量晶圓中多層外延層的厚度,提供高精度的結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機(jī)械手和全新設(shè)計(jì)的Stage平臺(tái),以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法,能更大程度上兼容客戶應(yīng)用場(chǎng)景,也讓測(cè)量效率大幅度提高。增加了Online在線技術(shù),遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時(shí),設(shè)備實(shí)現(xiàn)測(cè)量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運(yùn)行功能,降低人力成本,提高生產(chǎn)效率。



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