印度計劃建設三個重要的半導體生產(chǎn)單位，以推動其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術自給自足”。

印度聯(lián)邦內閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內開始建設。

第一個半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。

該設施將以28納米技術面向高性能芯片領域，適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領域。

根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導體產(chǎn)業(yè)”。

第二個項目是一個位于阿薩姆邦的半導體ATMP單位，由Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt開發(fā)，將生產(chǎn)包括翻轉芯片和集成系統(tǒng)封裝（ISIP）在內的先進半導體封裝技術，每天產(chǎn)能為4800萬片。

第三個項目是由CG Power與日本瑞薩電子株式會社和泰國星微電子合作，在古吉拉特邦的Sanand建設的半導體ATMP單位，服務于消費、工業(yè)、汽車和電力應用，每天產(chǎn)能為1500萬片。

瑞薩電子在全球擁有12個半導體設施，是微控制器、模擬電源和片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品領域的重要參與者。先進封裝技術也將在印度本土開發(fā)。

這些單位將提供多達20,000個直接就業(yè)崗位，以及60,000個間接崗位，并幫助推動工業(yè)制造和其他半導體消費產(chǎn)業(yè)的增長。

到2030年，全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將增長到1萬億美元，印度對半導體的需求預計將超過1100億美元。