據(jù)科友半導體官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項目階段驗收評審會召開。

會上，以黑龍江省科學院原院長郭春景研究員為組長的評審專家組認為，科友半導體圓滿完成了計劃任務書2023年度階段任務，成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長的新技術(shù)和新工藝，建立了碳化硅襯底生產(chǎn)的工藝流程，制定了相關(guān)工藝流程的作業(yè)指導書，一致同意項目通過階段驗收評審。

據(jù)了解，8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目是2021年哈爾濱市科技專項計劃項目，由哈爾濱科友半導體承擔，旨在推動8英寸碳化硅裝備國產(chǎn)化和碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化，獲得高性能8英寸碳化硅長晶裝備和低缺陷碳化硅襯底，具備批量制備能力并形成自主知識產(chǎn)權(quán)。項目的階段驗收成功通過，表明科友在8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化方面邁上了新的臺階。