據(jù)eeNews報道，歐盟委員會今天正式批準了第二個歐洲共同利益重要微電子項目(IPCEI)，其中68個項目的支出高達210億歐元。

這是繼2018年達成的第一個ICPEI協(xié)議之后，該協(xié)議讓英飛凌和博世在德累斯頓和奧地利的工廠以及卡爾蔡司的亞10納米光刻光學器件的擴建。

該ICPEI將專注于節(jié)能技術(shù)，從傳感器和微處理器到5G、汽車和基于石墨烯的網(wǎng)絡技術(shù)。首批產(chǎn)品將于2025年投放市場，旨在在此過程中創(chuàng)造約8700個高技能直接工作崗位。

“綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要新的、先進的技術(shù)解決方案，”競爭專員瑪格麗特·維斯塔格(Margrethe Vestager) 說。“這就是為什么我們必須提高歐洲自己的芯片研發(fā)和生產(chǎn)能力。我們需要成為先驅(qū)，開發(fā)真正創(chuàng)新的解決方案，并在歐洲進行首次工業(yè)部署?！?/p>

IPCEI允許國家為公司提供援助，包括意法半導體和格芯在Crolles的合資工廠以及Analog Devices在愛爾蘭的新工廠。

然而，這也是在支持該地區(qū)科技初創(chuàng)企業(yè)的EIC創(chuàng)新基金幾近崩潰之后發(fā)生的。

“IPCEI得到其他國家援助工具的補充。我們直接根據(jù)該條約批準了法國和意大利的援助，以支持意法半導體和格芯建立大規(guī)模生產(chǎn)的同類設施。這兩家公司現(xiàn)在將更大規(guī)模地生產(chǎn)他們在2018年IPCEI框架內(nèi)開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，”她說。

歐盟還有其他支持微電子行業(yè)的文書，特別是支持研究、開發(fā)和創(chuàng)新的《歐洲芯片法》。這是為了通過開發(fā)設計能力和試驗線來幫助填補從研究到生產(chǎn)的差距。它還將簡化程序，特別是允許建造晶圓廠和組裝廠。

目前的IPCEI由奧地利、捷克、芬蘭、法國、德國、希臘、愛爾蘭、意大利、馬耳他、荷蘭、波蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和西班牙等14個成員國在一年前聯(lián)合制定和通知，他們將提供81億歐元的公共資金，預計將釋放另外137億歐元的私人投資。

許多項目已經(jīng)公布。歐盟56家公司，包括中小企業(yè)和一些初創(chuàng)企業(yè)，參與了68個項目，使其成為該地區(qū)批準的六個項目中最大的IPCEI。

該項目還將支持更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，支持30多個相關(guān)參與者。 其中包括歐洲各地的大學、研究機構(gòu)和公司項目。這個更廣泛的IPCEI生態(tài)系統(tǒng)帶來了挪威和另外五個成員國——比利時、匈牙利、拉脫維亞、葡萄牙和斯洛文尼亞，它們將根據(jù)一般集體豁免條例提供援助。

該IPCEI旨在促進創(chuàng)新和資源節(jié)約型技術(shù)和組件的研發(fā)。它們是可以集成到大量下游應用程序和行業(yè)中的芯片、處理器和傳感器。