IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。

TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。

TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。

博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 103.95 億元人民幣），將其半導(dǎo)體制造設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)樽钕冗M的工藝。博世表示基于創(chuàng)新材料碳化硅（SiC）的 200 毫米晶圓將于 2026 年產(chǎn)出首批芯片。

博世正在系統(tǒng)地加強其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在 2030 年底之前顯著擴展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。博世和 TSI 半導(dǎo)體已達成協(xié)議，不披露交易的任何財務(wù)細節(jié)，該交易有待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。