在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。

本簡介概述了典型混合信號 IC 設(shè)計流程中的步驟。
在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設(shè)計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計流程。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）和 DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）——是混合信號 IC 的常見示例

混合信號 IC 的作用
現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。
緊湊和復(fù)雜的無線通信和傳感硬件（例如汽車?yán)走_(dá)）的情況越來越多，其中單個設(shè)備執(zhí)行廣泛的傳感、處理、轉(zhuǎn)換、數(shù)學(xué)運算、存儲、決策制定和通信。
這些混合信號設(shè)計通常涉及多個團隊，這些團隊必須使用某種統(tǒng)一的 EDA 工具來確保設(shè)計的每個方面都遵循流程約束。這一點變得越來越重要，因為這些 SoC 工藝通常由于對這些域的優(yōu)化相對較差而難以滿足模擬和 RF 性能標(biāo)準(zhǔn)。
隨著新的物聯(lián)網(wǎng)、無線通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)、LoRa 等）和傳感技術(shù)導(dǎo)致混合信號 IC 變得越來越復(fù)雜，EDA 工具和代工工藝也在不斷進(jìn)步以滿足這些新的應(yīng)用需求。
混合信號 IC 設(shè)計流程
· 特定領(lǐng)域的設(shè)計
· 模擬/射頻
· 原理圖捕獲
· 模擬仿真
· 數(shù)字的
· 設(shè)計入口
· 行為模擬
· 混合信號分析
· 物理設(shè)計
· 模擬/射頻
· 物理布局
· 物理驗證
· 后布局模擬
· 數(shù)字的
· 合成
· 布局布線
· 功能驗證
· 全芯片組裝和物理驗證
· 混合信號功能驗證
· 流片
至此，我們總結(jié)了四種 IC 設(shè)計的概述系列。您還希望解決哪些其他 IC 設(shè)計基礎(chǔ)問題？讓我們在評論中知道。