西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 選擇西門子 EDA 作為電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的 Smart Substrate? 產(chǎn)品。

在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz 選擇了一系列西門子 EDA 工具，對其 Smart Substrate 技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Smart Substrate 有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，用于關(guān)鍵的 AI 工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。

Chipletz 首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示：“Chipletz 的愿景是通過開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)來革新封裝中的半導(dǎo)體功能，從而彌合摩爾定律放緩與計(jì)算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate 的設(shè)計(jì)要求非常高，西門子 EDA 的領(lǐng)先技術(shù)可以很好地滿足我們的需求?！?/p>

為了在基于 Smart Substrate 的封裝中設(shè)計(jì)和驗(yàn)證多個(gè)芯片的異構(gòu)集成，Chipletz 此次采用的西門子 EDA 解決方案包括：Xpedition? Substrate Integrator，Xedition? Package Designer，Hyperlynx以及Calibre? 的 3DSTACK。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvia 表示：“在西門子設(shè)計(jì)工具的助力下，Chipletz 的 Smart Substrate 技術(shù)為客戶提供了一條強(qiáng)大路徑，可將多個(gè)芯片，甚至是來自不同供應(yīng)商的芯片，引入到各種系統(tǒng)封裝配置中，進(jìn)而打造高性能、高性價(jià)比的產(chǎn)品?！?/p>