研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設(shè)計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術(shù)，開發(fā)了多節(jié)點銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速實現(xiàn)平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過了CMOS實測硅片數(shù)據(jù)驗證，仿真精度和速度達到國際同類工具先進水平，可應(yīng)用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設(shè)計優(yōu)化。

CMP工藝仿真