針對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺(tái)化共性技術(shù)問(wèn)題，研究基于國(guó)產(chǎn)EDA工具先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評(píng)測(cè)技術(shù)，包括EDA工具的功能對(duì)比、性能測(cè)試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測(cè)試驗(yàn)證，形成規(guī)范的EDA工具評(píng)測(cè)報(bào)告，以此促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA 工具的改進(jìn)、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計(jì)。該研究?jī)?nèi)容獲得北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目“國(guó)產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺(tái)”項(xiàng)目的支持。

基于全定制設(shè)計(jì)流程的EDA評(píng)測(cè)技術(shù)：針對(duì)納米工藝全定制設(shè)計(jì)流程的系列EDA工具開(kāi)展EDA評(píng)測(cè)技術(shù)研究，形成測(cè)試報(bào)告反饋工具研發(fā)單位，有效促進(jìn)EDA工具的改進(jìn)、更新和完善。

基于電路仿真流程的EDA評(píng)測(cè)技術(shù)：通過(guò)PLL、運(yùn)算放大器、SRAM等一系列典型電路設(shè)計(jì)，對(duì)電路系統(tǒng)仿真平臺(tái)進(jìn)行功能對(duì)比、數(shù)據(jù)兼容性、穩(wěn)定性、仿真速度和精度等的測(cè)試分析。配套開(kāi)發(fā)仿真腳本，有效促進(jìn)電路仿真效率。

基于先進(jìn)物理分析流程的EDA評(píng)測(cè)技術(shù)：通過(guò)研究芯片表面平坦度對(duì)物理設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的影響，優(yōu)化物理驗(yàn)證分析流程，幫助版圖設(shè)計(jì)工程師快速定位版圖設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、加速芯片物理簽核。