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          聯(lián)發(fā)科技:即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

          作者: 時間:2020-11-11 來源:網(wǎng)易科技 收藏

          11月11日凌晨消息,舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露,今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元,預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/202011/420165.htm

          據(jù)了解,在營收方面,第三季度已經(jīng)實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入和利潤。報告顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長44.7%%;實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元(約合人民幣31.3億元),同比增長93.7%。

          聯(lián)發(fā)科表示,第三季營收較前季及去年同期增加,主要因智能手機芯片市占率增加與產(chǎn)品出貨,以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費性電子產(chǎn)品銷售提升。

          對于2020年,聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行表示,今年不僅是聯(lián)發(fā)科技跨產(chǎn)品組合整體成長的一年,也是營利成長的一年。

          “在多樣化的產(chǎn)品組合和具有競爭力的技術(shù)支持下,我們期望2021年再創(chuàng)佳績,以抓住未來的商機?!辈塘π刑岬?,“去年峰會,提到3-5年的目標(biāo)時,我提到希望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。憑借2020年亮眼的業(yè)績,我相信將可實現(xiàn)我們的目標(biāo)?!?/p>

          據(jù)聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露,聯(lián)發(fā)科技2020年目標(biāo)營收是超過100億美元。去年以來,聯(lián)發(fā)科技強化了全球市場地位,在2020動蕩之年創(chuàng)造了史上最高年營收。聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)執(zhí)著于技術(shù)研發(fā),預(yù)計2020年研發(fā)投入將會超過25億美元。

          2019年,聯(lián)發(fā)科技推出了面向市場的天璣系列。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示,預(yù)計2020年將出貨超過4500萬套天璣系列芯片。聯(lián)發(fā)科技的在2020年覆蓋了北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲等地區(qū)和國家,預(yù)計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等地區(qū)。

          同時,聯(lián)發(fā)科技宣布即將發(fā)布一顆制程工藝的5G芯片,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計,主核最高頻率3.0 GHz。媒體爆料稱,這款處理器型號為MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),安兔兔跑分將達到60萬分以上。




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