源杰半導體近日宣布實現(xiàn)12波25G MWDM激光器芯片量產(chǎn)，MWDM激光器的量產(chǎn)標志著MWDM產(chǎn)業(yè)鏈打通最后一環(huán)，進入規(guī)模部署時代。

源杰半導體多年來在高速光通信激光器領(lǐng)域持續(xù)投入，現(xiàn)已全面、自主掌握了從激光器芯片設(shè)計、驗證到外延設(shè)計生長、晶圓制造、芯片測試、制造的全流程研發(fā)和生產(chǎn)能力。2019年，源杰半導體就成功研發(fā)出12波MWDM激光器芯片，此后經(jīng)過內(nèi)部長期嚴格的可靠性測試，保證了源杰量產(chǎn)的MWDM激光器芯片性能指標穩(wěn)定，可靠性高于行業(yè)標準。

該款12波MWDM激光器芯片，完全滿足中國移動提出的5GOpen-WDM/MWDM半有源創(chuàng)新前傳解決方案標準，在CWDM前6波的基礎(chǔ)上，中心波長左右各偏移3.5nm，從而擴展通道實現(xiàn)了12個波長波分復用。由于復用了現(xiàn)有CWDM激光器芯片產(chǎn)業(yè)鏈，可以有效降低MWDM激光器芯片的研發(fā)成本并實現(xiàn)快速量產(chǎn)發(fā)貨。

采用MWDM激光器芯片的5G半有源前傳解決方案，相比光纖直驅(qū)、無源WDM前傳方案，在系統(tǒng)容量、管理維護、網(wǎng)絡(luò)可靠性、綜合成本上優(yōu)勢明顯，能大幅節(jié)約光纖消耗，為數(shù)量龐大的5G基站CRAN前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供可管可維和可靠的最優(yōu)解決方案，支持5G快速建設(shè)，助力國家“新基建”戰(zhàn)略落地。

目前該系列芯片已大批量交付給多個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光模塊和系統(tǒng)設(shè)備廠家開發(fā)MWDM光模塊和相關(guān)產(chǎn)品，并在5G前傳網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)規(guī)模商用部署。

未來源杰半導體將進一步和上下游產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作，共同繁榮MWDM前傳產(chǎn)業(yè)；通過高水平的國產(chǎn)創(chuàng)新能力和穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品交付能力，為中國和世界5G建設(shè)作出重要貢獻。