無論消費級的銳龍,還是服務器級的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時間也難以實現(xiàn)絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續(xù)在14nm上掙扎,10nm擔當大任仍需時日。

服務器方面,根據(jù)官方路線圖,Intel將在今年上半年發(fā)布代號Cooper Lake的第三代可擴展至強,仍是14nm工藝、Skylake架構,但會在性能、功能方面繼續(xù)增強,下半年則有代號Ice Lake的新一代產品,首次導入10nm工藝,二者都會更換新的LGA4189接口,不兼容現(xiàn)有平臺。

而根據(jù)早先曝料的路線圖,Cooper Lake、Ice Lake之前還會有一個Cascade Lake Refresh,也就是現(xiàn)有第二代的升級版。

現(xiàn)在,它悄無聲息地來了,將在2月23日正式發(fā)布。

外媒搶先曝料了Cascade Lake Refresh的型號、規(guī)格,總計18款,分為金牌6200R、銀牌4200R、銅牌3200R三個子系列,尾部增加R字母后綴以示區(qū)別,從8核心一路到28核心。

這些新品面向主流和低端市場,而高端的鉑金8200系列、9200系列(雙芯封裝)暫時按兵不動。

它們的基本架構、特性當然不變,主要變化就是提升頻率、增加核心,其中11款頻率更高了、8款核心更多了,還有一些型號同時擁有更多核心和更高頻率,當然功耗也普遍更高了。

比如金牌6238R,相比于金牌6238增加了6個核心來到28核心,基準頻率也提升了100MHz來到2.2GHz,而代價是熱設計功耗從140W增至165W。

本次更新最高端的金牌6258R、最低端的銅牌3206R是唯二沒有對應現(xiàn)有型號的,前者28核心,基準頻率2.7GHz,熱設計功耗205W,后者8核心,基準頻率1.9GHz,熱設計功耗85W。

另外還有一個比較特殊的金牌6208U,針對單路平臺,16核心,基準頻率2.9GHz,熱設計功耗150W。

這批升級新品已經出貨給OEM廠商,戴爾、聯(lián)想、惠與(HPE)、泰安、Penguin Computing的多款產品已經采納,Intel微代碼更新文檔內也列出了所有型號。

另外,Intel日前停產了二代可擴展至強M系列,因為它們僅支持2TB內存,而支持4.5TB大容量內存的至強L系列集體降價,來到了至強M系列的水平。