群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W
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群聯(lián)電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會(huì)上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/201908/403379.htm群聯(lián)E13T SSD采用324-ball BGA整合封裝，尺寸小巧(具體數(shù)值暫未公布)，單芯片集成主控和NAND閃存，容量128GB、256GB，沒(méi)有外部DRAM緩存而是依賴HMB緩沖技術(shù)提速，系統(tǒng)通道走PCIe 3.0 x2，標(biāo)稱在pSLC緩存加速狀態(tài)下，持續(xù)讀寫(xiě)速度可以達(dá)到1.7GB/s、1.2GB/s。
相比目前PS5008-E8T方案的1550MB/s、950MB/s，新一代的速度只提高了10-15％，并不是很多，更亮的是功耗，只需要區(qū)區(qū)1.5W左右，比現(xiàn)在的2.9-3.4W降低了足足一半。
另外，新方案還支持自行配置功耗，滿足不同需求。
群聯(lián)表示，E13T 1113 BGA SSD將在明年上市，更多信息會(huì)在FMS上公布。
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