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群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W

不管大家多么抗拒，3D QLC閃存正成為SSD固態(tài)硬盤的絕對(duì)主流，其最大好處就是隨著成本的降低，容量可以做得越來(lái)越大，正如TLC閃存淘汰了240/256GB以下容量，QLC將帶領(lǐng)SSD進(jìn)入500/512GB起步的時(shí)代。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤群聯(lián)電子主控 QLC閃存

SSD固態(tài)硬盤這幾年發(fā)展迅猛，已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了，4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張，PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟(jì)，AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來(lái)的PCIe 4.0就成了救星。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤群聯(lián)電子主控 PCIe 4.0

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