根據(jù)SEMI的全球半導體設備市場（僅新設備）報告，2013年全球半導體設備市場初步統(tǒng)計數(shù)字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設備作為產(chǎn)業(yè)鏈上要求最高、投資最大的部分，占到總設備市場的78%以上，2013年該類設備市場規(guī)模為251億美元。從區(qū)域市場來看，2013年臺灣地區(qū)是最大設備購買市場，以101.9億美元占據(jù)約三分之一的全球市場；位居第二、第三位的北美及韓國市場較2012年均有大幅度的萎縮，市場規(guī)模分別為57.4億美元及55億美元。臺灣地區(qū)和中國大陸是區(qū)域市場中在2013年有所增長的地區(qū)，臺灣地區(qū)半導體設備市場規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長主要得益于全球最大的晶圓代工企業(yè)臺積電的積極擴張策略；中國大陸市場規(guī)模2013年的增長很大部分來源于國內代工廠如華力、中芯的12寸產(chǎn)能增加，未來兩年西安三星項目的展開將會提高中國大陸半導體設備市場規(guī)模。

圖：全球半導體設備（區(qū)域）市場

數(shù)據(jù)來源：SEMI，2013年12月

2013年全球半導體設備市場整體減小,一方面與2013年年初半導體產(chǎn)業(yè)低迷帶來不確定性,使得各大芯片制造商對于投資擴產(chǎn)更為謹慎有關,另一方面也可以看出半導體產(chǎn)業(yè)的設備投資正在發(fā)生的一些變化。如下圖，根據(jù)SEMI全球半導體工廠預測報告（World Fab Forecast Report）的數(shù)據(jù)，半導體產(chǎn)業(yè)的設備支出趨勢正在發(fā)生改變。2009年之前，半導體工廠產(chǎn)能的擴張與設備支出高度相關，主要的設備支出均用于增加新的產(chǎn)能。從2003年至2007年的五年間，全球產(chǎn)能年增長率不斷提高，從2003年的6%升至2007年的20%，全球半導體總產(chǎn)能在這五年中翻了近一倍，2007年的全球半導體設備市場也達到了428億美元的峰值。

而在2009年之后，盡管全球半導體市場已經(jīng)從2008年至2009年的經(jīng)濟衰退中強勁恢復了，設備支出額也回復到之前的水平（2010年全球半導體設備市場達399億美元，2011年達435億美元），但是產(chǎn)能的增加趨勢卻不如2009年之前，2010年和2011年全球半導體產(chǎn)能增長率均僅為7%，預計未來兩年也會保持類似的趨勢。盡管產(chǎn)能擴張或者新建半導體工廠項目仍然占到半導體設備投資的大部分，但是用于升級已有工廠設備的支出正在迅速增長。如DRAM生產(chǎn)廠商近期的設備投資主要是把老的生產(chǎn)線升級到20nm技術水平；除了三星在西安建設的新的生產(chǎn)線之外，主要的Nand生產(chǎn)線設備投資很多也是升級至更小的線寬水平。

圖：全球半導體前段產(chǎn)能（不包括分立器件）

數(shù)據(jù)來源：SEMI World Fab Forecast報告，2014年2月

處于全球競爭體系中的本土半導體從業(yè)者們，應該怎樣去適應與利用這樣的變化？

在目前大部分已經(jīng)被不多的幾家國際半導體設備公司壟斷的12寸設備市場上，對于本土設備企業(yè)存在著很高的進入門檻。而半導體制造商在為工廠升級對各個設備種類提出一些個性需求時，可能為新的供應商進入打開了一個窗口。因為如果是配置新廠，有很多時候會采用復制已有工廠配置并考慮到與已有供應商的長期合作，很難引入新的供應商；而工廠的升級與轉型更多的會從技術角度出發(fā)。如果本土設備企業(yè)能在此時準確的把握客戶的關鍵需求，根據(jù)客戶的具體需求進行設備改型或進一步研發(fā)，以反應速度的靈敏性及設備研發(fā)的靈活性就有可能得到打破這些堅冰的機會，才有進一步獲得市場份額的可能。當然，要做到反應靈敏、研發(fā)靈活絕非易事，但是在面對擁有壟斷優(yōu)勢及巨額研發(fā)投入的國際廠商時，目前相對弱小的本土設備企業(yè)只有比他們投入更多倍的努力與艱辛，才有后來居上的發(fā)展機會。

另外，半導體工廠的升級意味著替代，而不是增加，那么越多的升級發(fā)生就意味著會有越多的的12寸二手設備進入市場。國內的12寸芯片代工廠、封裝廠也可以利用這個機會，搜尋技術合用、價格合理的“好機臺”，畢竟12寸設備的歷史并不久，就算是被替換下來的設備成色大都很好。無論是用于擴充先進制程產(chǎn)能，或者是用于晶圓級封裝，只要能選到滿足其發(fā)展需求的設備，何樂而不為？

展望2014年全球半導體設備市場，SEMI預測2014年全球出貨金額將增長23%達394.6億美，所有主要地區(qū)都將實現(xiàn)增長，預計全球出貨金額將達394.6億美元，代工廠商將在2014年進行大規(guī)模投資，半導體存儲器廠商很可能會針對NAND閃存和移動DRAM進行設備投資。2014年會是一個好年，同時期待半導體產(chǎn)業(yè)內更多前進的變革不斷發(fā)生！