SEMI報告：2018年全球半導體設備銷售額躍升至創(chuàng)紀錄的645億美元
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美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產業(yè)協會SEMI報告，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現已在全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）中提供。
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/201904/399875.htm韓國連續(xù)第二年成為最大的新半導體設備市場，銷售額達到177.1億美元，其次是中國大陸，首次成為第二大設備市場，銷售額達131.1億美元，中國臺灣地區(qū)銷售額為101.7億美元，滑至第三名。 中國大陸、日本、世界其他地區(qū)（主要是東南亞）、歐洲和北美的年度支出率上升，而中國臺灣和韓國的新設備市場在收縮。 日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)的2018年設備市場排名從2017年起保持不變。
全球晶圓加工設備市場銷售額增長15％，而其他前端設備銷售額增長9％。 封裝設備銷售額增長2％，總的測試設備銷售額增長了20％。
根據SEMI會員和日本半導體設備協會（SEAJ）提供的數據，全球半導體設備市場統計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)月度數據的總結。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設備。其他前端設備包括掩模/掩模版制造，晶圓制造和晶圓廠設備。
按地區(qū)劃分的年度賬單數據如下（單位：十億）：
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