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          ISSCC 2019會議搶先看:哪些技術有新進展?

          作者:王瑩 時間:2018-12-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            芯片奧林匹克——IEEE國際峰會( 2019)推介會近日珠海舉行,遠東技術委員會會員及特邀嘉賓魏少軍教授到場。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201812/395339.htm

            

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            魏少軍:中國產(chǎn)學界最缺的是技術

            “我們現(xiàn)在不缺資金,最缺技術?!? 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授說,“我們之所以產(chǎn)品有競爭力,一是因為我們靠近市場,二是靠價格?!遍L期以來,我們靠EDA等工具來提升,不是真正有好的創(chuàng)新和設計。魏教授呼吁,技術問題是根本,我們要掌握世界最先進的設計技術,因此要聽一流的學術報告。(IEEE國際峰會)吸引了全球最好的論文,很多最好的技術是第一次在ISSCC上發(fā)表。

            

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            ISSCC發(fā)表的論文是“高手中的高手”

            被譽為芯片奧林匹克的IEEE國際峰會(ISSCC 2019)始于1953年,2019年2月17日-2月21日將在舊金山舉辦第66次學術會議。

            

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            本次推介會由ISSCC國際技術委員會中國區(qū)代表、新任中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。余成斌教授說,如果作者的技術指標沒有超過國際最好的,作者一般是不會去投稿的,因此ISSCC發(fā)表論文的作者都是高手中的高手,屆時他們都會聚集在ISSCC上。

            

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            IEEE ISSCC是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會,也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議,被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果,歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。

            

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            ISSCC遠東區(qū)主席李泰成(臺灣大學)教授介紹了ISSCC的整體情況。是高標準會議,注重固態(tài)電路。會介紹當今最新技術發(fā)展,有全世界的專家和企業(yè),不僅是學術交流,還可能有商業(yè)機會或職業(yè)生涯機會。ISSCC有158位技術文員,分布在11個技術組。2019年的主題:放眼我們的未來是什么樣子?關注量子比特、自旋電子學、3D、ML(機器學習)、自動駕駛等話題。收錄了197篇論文。此外,ISSCC上有很多討論會,還有10個針對學生的教育課程。 2019年獨特的是有一場演示會(Industry Showcase),因為ISSCC非常注重工業(yè)界活動,因此邀請了一些大公司推廣他們的產(chǎn)品,但這些大公司基本不會介紹其技術,三星、北京新岸線等公司參與。

            

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            ISSCC上有很多演示(Demo)。

            

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            論壇方面,探討了5G無線電電路和系統(tǒng)。在Evening events(晚間活動)中,有“Moving to ‘The Dark Side’”,探討:工程師想找最好的技術,但經(jīng)理會有不同的想法?!癏ow can hardware designers reclaim the spotlignt?”探討了硬件設計師如何回到主角,因為現(xiàn)在AI(人工智能)非常盛行。

            

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