背面：

　　紅色: Qualcomm-PM660-電源管理芯片

　　黃色：TI-TAS2559-音頻芯片+

　　藍(lán)色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬芯片

　　綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

　　6.9 英寸大屏幕：

　　作為整機(jī)最大亮點(diǎn)之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。

　　屏幕型號為TL069FDXP01-00 ，屏幕模組有天馬提供。

　　屏幕與內(nèi)支撐通過固定膠進(jìn)行固定，內(nèi)支撐上貼有大量泡棉去提升穩(wěn)固度。同時，屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護(hù)，形成了一個穩(wěn)固的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

　　屏幕軟板器件采用的是匯頂 GR917D ,它適用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十點(diǎn)觸控，無論是單程多點(diǎn)還是傳統(tǒng)雙層都可以做 14 種手勢喚醒。

　　聽筒 &立體聲雙功放：

　　在初步拆解的時候已經(jīng)提到過，為了放置超大容量電池，副板面積無可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚(yáng)聲器尺寸也相應(yīng)地需要進(jìn)行壓縮。

　　眾所周知，揚(yáng)聲器的尺寸會直接影響到音質(zhì)。在這樣的前提下，小米采用了立體聲雙功放的設(shè)計，這一設(shè)計不僅彌補(bǔ)了了揚(yáng)聲器體積被壓縮的缺陷，同時還帶來了更好的聽感體驗(yàn)。

　　立體聲雙功放的秘密就藏在了手機(jī)頂部的聽筒處，這個聽筒同時具備揚(yáng)聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠?qū)崿F(xiàn)雙功放的立體聲效果。

　　為了讓聽筒具備揚(yáng)聲器功能，這個聽筒的設(shè)計相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大，所以這個聽筒采用了 PCB 板鏤空的嵌入式設(shè)計。

　　大面積散熱材質(zhì)：

　　6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然會比小屏手機(jī)要大，功耗大必然也會導(dǎo)致發(fā)熱量要比一般手機(jī)要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續(xù)航問題之外，對機(jī)身散熱方面也下了不少功夫。

　　從拆開后蓋的時候，其實(shí)已經(jīng)可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板采用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。

　　主板蓋對應(yīng)的后蓋閃光燈位置有一塊藍(lán)色的散熱硅膠，這應(yīng)該是給攝像頭模塊散熱所用。