作為國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，全球排名第五的晶圓代工廠，中芯國際今天帶來了一個(gè)好消息，自主14nm工藝已經(jīng)取得重大進(jìn)展，28nm工藝也在穩(wěn)步推進(jìn)。

　　根據(jù)最新公布的財(cái)報(bào)，中芯國際第二季度收入8.907億美元，同比增長(zhǎng)18.6%，環(huán)比增長(zhǎng)7.2%;毛利潤(rùn)2.178億美元，同比增長(zhǎng)12.2%，環(huán)比下降1.1%;毛利率24.5%，同比下降1.3個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.0個(gè)百分點(diǎn)。

　　目前，中芯國際的產(chǎn)能利用率為94.1%，比去年同期提高了8.4個(gè)百分點(diǎn)，比前一季度也提高了5.8個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)季出后晶圓125.8萬塊，同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)16%。

　　中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍博士和梁孟松博士透露，中芯國際已經(jīng)在14nm FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。

　　28nm工藝方面，28nm HKC版本產(chǎn)量持續(xù)上升，良率達(dá)到業(yè)界水平，同時(shí)新一代HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成，再加上PolySiON已經(jīng)形成成熟和先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)、全面的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　28nm工藝目前在中芯國際總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到8.6%，比去年同期提高了2.0個(gè)百分點(diǎn)，比一季度更是提高了6.4個(gè)百分點(diǎn)。