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          嵌入式FPGA IP助力5G芯片快速上市

          作者:Mike Fitton 時間:2018-07-03 來源:電子產品世界 收藏

          作者 Mike Fitton

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201807/382661.htm

            展望未來十年,5G的發(fā)展將會使無線基礎設施將會變得更加無所不在,甚至還將與我們生活的方方面面更緊密地結合在一起。5G在繼續(xù)推進以前的蜂窩移動標準持續(xù)推動帶寬擴展這種范式的基礎上,還將推動一系列新的設備和應用模式的產生。

            盡管前景讓人興奮不已,但是5G對吞吐量、可靠性、普及性和邊緣計算的要求,正在為現有的通信基礎設備帶來巨大的、新的挑戰(zhàn)包括:

            1)對低延遲和更高數據吞吐量不斷增加的需求,使這些解決方案為了高效處理數據而轉向一種更加優(yōu)化的數據流水線,例如傳輸時間間隔(TTI)這一重要的時間單位將從1 ms縮短到0.2 ms。

            2)應用模式和需求的不斷增加意味著不可能再是“一種模式打天下”,這將需要一種基于產品或技術組合的模式,也就是說需要在不同的部署模式間盡可能地實現設計重用的最大化,如從小基站到宏基站,再到Cloud RAN。

            3)特別需要的是用靈活性來滿足新的和未來出現的應用模式,更直白地說就是大家都期望這些解決方案應該做到面向未來不過時,可以適應來自最終客戶和運營商的新的和未預見到的需求。更進一步地說明就是:這種能夠可編程的、面向未來的解決方案可以支持改善上市時間。因而在ASIC或SoC流片之前不再必須完全固定設計,在規(guī)范最終確定時可能產生的變化將由可編程硬件的方式來應對。

          Achronix高度可編程的解決方案

            諸如的Speedcore? eFPGA()這類高度可編程的解決方案可為5G系統(tǒng)帶來更快的上市時間。例如,沒有必要把一款SoC的流片推遲到5G標準最終確立之后,后期發(fā)生的需求變化可以用軟件或者可編程硬件來解決。這是一種非常強大的優(yōu)勢,可以用來面對5G早期部署中持續(xù)的、甚至不斷增加的壓力,以及一直不斷會發(fā)生的新標準融合。



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