中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅(qū)動器。新器件具有5 A峰值驅(qū)動電流，在不使用推動級的情況下可驅(qū)動300 A開關(guān)器件;可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關(guān)提供N溝道驅(qū)動，從而降低系統(tǒng)成本、減小開關(guān)損耗和增大輸出功率。

　　加強(qiáng)絕緣由Power Integrations創(chuàng)新的固體絕緣FluxLink™技術(shù)提供，因此無需光耦器，可進(jìn)一步增強(qiáng)可靠性和穩(wěn)定性。SCALE-iDriver技術(shù)可減少BOM物料數(shù)，從而簡化設(shè)計(jì)和制造;使用一個SID1102K IC和僅八個外圍元件即可設(shè)計(jì)完整的驅(qū)動器。該器件可提供系統(tǒng)級保護(hù)特性，包括欠壓保護(hù)、軌到軌穩(wěn)定輸出電壓(單一電源供電)、高共模瞬態(tài)抗擾性以及9.4 mm爬電距離和電氣間隙。

　　Power Integrations門極驅(qū)動器產(chǎn)品高級市場總監(jiān)Michael Hornkamp表示：“新的SID1102K門極驅(qū)動器IC能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)者提供易于實(shí)施的可擴(kuò)展方案，并且在一個緊湊且堅(jiān)固的封裝內(nèi)集成了眾多重要的安全及保護(hù)特性，從而可縮短產(chǎn)品上市時間。”

　　主要應(yīng)用包括UPS、標(biāo)準(zhǔn)交流驅(qū)動和變頻驅(qū)動器(VFD)、光伏/太陽能系統(tǒng)、商用空調(diào)、直流充電器和焊接設(shè)備。該器件現(xiàn)已開始供貨，以10,000片為單位訂貨，單價為1.52美元。SID1102K IC的技術(shù)支持資料請見Power Integrations網(wǎng)站：www.power.com/products/SID1102K。