關(guān)鍵要點(diǎn)

BM6337xS系列 配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關(guān)斷電路，當(dāng)LVIC的 T j 達(dá)到規(guī)定溫度以上時(shí)，熱關(guān)斷電路將啟動(dòng)，會(huì)關(guān)斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號(hào)。

在TSD已啟動(dòng)的情況下，由于IGBT的 T j 已超過(guò)150°C的絕對(duì)最大額定值，因此需要更換IPM。

該功能監(jiān)控的 T j 為L(zhǎng)VIC芯片的 T j ，無(wú)法跟上IGBT芯片的急劇溫升，因此，在 T j 急劇上升的情況下，該功能無(wú)法有效發(fā)揮作用，這一點(diǎn)需要注意。

本文將介紹第三個(gè)功能——“熱關(guān)斷保護(hù)功能”。請(qǐng)注意，該保護(hù)功能僅適用于BM6337xS系列。BM6357xS系列未配 備該功能。

· 短路電流保護(hù)功能（SCP）

· 控制電源欠壓誤動(dòng)作防止功能（UVLO）

· 熱關(guān)斷保護(hù)功能 (TSD) *僅限BM6337xS系列

· 模擬溫度輸出功能（VOT）

· 錯(cuò)誤輸出功能（FO）

· 控制輸入（HINU、HINV、HINW、LINU、LINV、LINW）

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IGBT基礎(chǔ)

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01

熱關(guān)斷保護(hù)功能（TSD）

BM6337xS系列配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver，低邊柵極驅(qū)動(dòng)器）溫度的熱關(guān)斷電路。當(dāng)LVIC的溫度達(dá)到規(guī)定溫度以上時(shí)，熱關(guān)斷電路會(huì)啟動(dòng)，會(huì)關(guān)斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號(hào)。

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02

熱關(guān)斷保護(hù)功能的工作時(shí)序

下面是內(nèi)置于LVIC的LVCC熱關(guān)斷保護(hù)功能的工作時(shí)序圖。d1～d7的工作說(shuō)明是時(shí)序圖中對(duì)應(yīng)編號(hào)處的動(dòng)作。

d1：正常工作過(guò)程中，IGBT導(dǎo)通時(shí)流過(guò)輸出電流Ic

d2：當(dāng)LVIC的T j 上升時(shí)，在T SDT 處保護(hù)工作開始

d3：關(guān)斷下側(cè)橋臂各相的IGBT（無(wú)論LIN輸入如何都關(guān)斷）

d4：輸出FO（180μs(Min)），TSD=H期間180μs以內(nèi)時(shí)。當(dāng)TSD=H期間為180μs以上時(shí)，在TSD=H的T j 下降至T SDT －T SDHYS 的期間輸出FO（FO=L）

d5：當(dāng)LVIC的T j 下降時(shí)，在T SDT －T SDHYS 處釋放

d6：即使在LIN=H（虛線）時(shí)被釋放，直到下一個(gè)LIN上升沿，IGBT仍保持關(guān)斷狀態(tài)。（通過(guò)對(duì)各相的LIN輸入使各相逐一恢復(fù)為正常狀態(tài)）

d7：正常工作。IGBT導(dǎo)通，并流過(guò)輸出電流Ic

下面是安裝IGBT IPM時(shí)熱量向內(nèi)部LVIC芯片的傳遞路徑示意圖。IGBT芯片產(chǎn)生的熱量有兩條傳導(dǎo)路徑，一條是經(jīng)由鍵合線傳導(dǎo)至LVIC芯片；另一條是經(jīng)由芯片焊盤、封裝背面的散熱墊以及散熱器，再回到封裝樹脂。

注意事項(xiàng)

· 如果TSD功能啟動(dòng)并輸出錯(cuò)誤信號(hào)，需要立即停止運(yùn)行，以免出現(xiàn)異常狀態(tài)。

· 當(dāng)因錯(cuò)誤輸出而停止運(yùn)行時(shí)，如果這是由冷卻系統(tǒng)異常（如散熱器松動(dòng)或脫落、冷卻風(fēng)扇異常停止）引起的，則很可能會(huì)觸發(fā)TSD并輸出錯(cuò)誤信號(hào)。此時(shí)，因?yàn)镮GBT芯片的結(jié)溫已超過(guò)150°C絕對(duì)最大額定值，所以需要更換IPM。

· 該功能所監(jiān)控的結(jié)溫是低邊IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器芯片（LVIC）的溫度。請(qǐng)注意，因無(wú)法跟上IGBT芯片的急劇溫升，在諸如電機(jī)堵轉(zhuǎn)或過(guò)電流這類的結(jié)溫急劇上升的情況下，該功能無(wú)效。