希荻微電子推出的6A高性能DCDC芯片HL7501，通過了INTEL嚴格的測試認證，進入其SoFIA-3GR平臺參考設計。

　　據(jù)了解，希荻微電子的核心團隊，是來自于美國硅谷的一個優(yōu)秀IC設計團隊，具有豐富的電源管理IC 設計經(jīng)驗和深厚的技術積累。

　　HL7501采用“Instant Duty Cycle”專利技術實現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)的負載和電源瞬態(tài)響應性能，HL7501輸出持續(xù)電流可達6A，最大瞬態(tài)輸出電流可達7.5A；并且能夠實現(xiàn)在線電壓動態(tài)調(diào)節(jié)（DVS），PFM/PWM無縫切換，在全負載范圍保持高轉換效率；其在PFM模式下的空載靜態(tài)電流更低至60uA。該產(chǎn)品廣泛應用于手機，平板電腦，適合用于CPU、GPU等核心處理器和模塊供電。

　　一、HL7501 架構及參考電路

　　二、HL7501產(chǎn)品基本規(guī)格

　　HL7501的整體性能，已經(jīng)在同類產(chǎn)品中達到國際頂尖的水平。目前除了適用于英特爾SoFIA- 3GR平臺外，HL7501還適用于高通MSM8939，瑞芯微SoFIA 3GR ，聯(lián)發(fā)科MT6797（Helio X20） ，MT6592，MT8163，MT8693平臺等應用。