MEMS的全稱是微型電子機械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System)，利用半導體制造工藝和材料，將傳感器、執(zhí)行器、機械機構(gòu)、信號處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。MEMS主要包含兩個部分：傳感器和執(zhí)行器。

　　MEMS傳感器市場

　　2014年，全球MEMS傳感器市場規(guī)模為130億美元，據(jù)預計2015-2020年MEMS傳感器市場將以13%年復合成長率增長，2020年將達到300億美元。

　　其中慣性傳感器市場規(guī)模30億美元，占總體MEMS整體行業(yè)規(guī)模23%，下游應用主要為消費電子和汽車，消費電子市場中MEMS傳感器的終端客戶一般是智能手機和平板。汽車一般有穩(wěn)定的供應商合作關(guān)系，對產(chǎn)品質(zhì)量和供應商的資質(zhì)要求高。

　　MEMS傳感器供應鏈

　　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈類似于傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)，主要包括了四大部分：前端Fabless設計環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、封裝測試到下游最終應用的四大環(huán)節(jié)。

　　MEMS傳感器國內(nèi)企業(yè)的主要分布

　　中國的設計、制造、封裝測試廠商都在積極布局MEMS，已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。