12萬億美元的5G盛宴就在眼前，但目前來看，5G商用之路上還有不少“關隘”。英國赫瑞·瓦特大學傳感器、信號與系統研究所副所長王承祥日前接受記者專訪時表示，僅從技術角度看，5G尚需解決五大問題。

　　這五大問題包括：其一，未來5G極有可能采用毫米波段進行通信，信號易被大氣等吸收，需要解決超視距傳輸、穿透損耗等技術挑戰(zhàn);第二，考慮到毫米波覆蓋范圍較小，未來5G網絡將會部署以低功耗基站為主的密集微型小區(qū)架構，頻繁的小區(qū)切換將導致控制信令負荷急劇增長，增加切換失敗率、掉話率和干擾;三是面臨大規(guī)模多天線導致的導頻污染、傳輸信道復雜化;四是低于1ms(現有4G網絡延時約15ms)延時的各層網絡的設計挑戰(zhàn);五是在高鐵等高速場景中流暢通信的挑戰(zhàn)。

　　此外，產業(yè)化方面，成本可能是5G商用需面臨的一大挑戰(zhàn)。王承祥強調，作為革命性技術的毫米波通信與現有蜂窩網絡和移動設備不能兼容，進行改造升級將極大提高5G的部署成本;其次，由于目前還沒有明確的技術路線基準，現有通信設備廠商不得不同時跟進多個技術、同步推進開發(fā)，這必然導致更多的資源浪費。而且，終端體積、單芯片內解決低功耗和向前兼容(多模)也都是產業(yè)化難題。

　　在重新切分國際通信產業(yè)蛋糕的過程中，中國企業(yè)加入“5G游戲”的同時，可能面臨更多的專利糾紛。每一代通信技術的網絡設備，都是集納、綜合了多個廠商的上百項專利技術，而每個廠商被采用的專利都會以一定比例兌現為具體利益。在王承祥看來，“隨著華為、中興等加入，將會在專利領域加速與國際巨頭的競爭，這可能會增加專利糾紛。”

　　更為重要的是，中國企業(yè)應借5G契機縮小與國際龍頭的差距。“從以往3G、4G的發(fā)展經驗來看，受到技術與測試等問題的困擾，終端芯片的推出與成熟往往滯后于系統端，成為產業(yè)發(fā)展初期的瓶頸，5G關鍵芯片、核心元器件研發(fā)是未來5G產業(yè)化的主要瓶頸。”王承祥強調。