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          德州儀器推出業(yè)界最高密度、可堆疊18 V輸入、35-A PMBus轉(zhuǎn)換器

          作者: 時(shí)間:2016-12-08 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            (TI)近日推出具有業(yè)界最高密度的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉(zhuǎn)換器。此轉(zhuǎn)換器提供全差分遠(yuǎn)程電壓感測(cè)和電源管理總線(xiàn)(PMBus),支持遙測(cè)。TI的電源轉(zhuǎn)換器將高側(cè)和低側(cè)MOSFET集成于小尺寸封裝中,該封裝的密度明顯高于競(jìng)爭(zhēng)器件。設(shè)計(jì)人員可以并行堆疊兩個(gè)轉(zhuǎn)換器,為各類(lèi)市場(chǎng)上(包括有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、企業(yè)和云計(jì)算及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng))空間受限和功率密集型應(yīng)用的處理器提供高達(dá)70A的負(fù)載。如需了解更多信息并獲得樣片和評(píng)估模塊,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com.cn/tps546c23-pr-cn。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201612/341321.htm

            高度集成的電源轉(zhuǎn)換器比競(jìng)爭(zhēng)器件的密度高44%(安培/平方毫米)。它具有0.5%的參考電壓精度和全差分遠(yuǎn)程電壓感測(cè)功能,可滿(mǎn)足深亞微米處理器的電壓精度要求。電流共享能夠堆疊兩個(gè)轉(zhuǎn)換器,通過(guò)器件的單焊盤(pán)、堆疊芯片、四方扁平無(wú)引線(xiàn)(QFN)封裝提供高效率和出色的熱性能。閱讀博文“堆疊PowerStack封裝電流獲得更高功率POL”。

            針對(duì)輸出電壓和軟啟動(dòng)時(shí)間,TI還提供支持引腳短接的TPS546C20A PMBus轉(zhuǎn)換器。獲取有關(guān)TI全系列帶PMBus接口轉(zhuǎn)換器的更多信息。

            的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):

            · 集成低Rdson功率MOSFET支持35A連續(xù)輸出電流。

            · 片上PMBus接口和非易失性存儲(chǔ)器簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)并支持定制。

            · 通過(guò)PMBus支持的輸出電流、輸出電壓和內(nèi)模溫度遙測(cè)便于實(shí)現(xiàn)有源電源管理。閱讀博文,“電源管理總線(xiàn)(PMBus)——到底有什么價(jià)值?”

            · 具有時(shí)鐘頻率同步和輸入前饋的電壓控制模式改善了電磁干擾(EMI)/噪聲,并快速響應(yīng)輸入電壓變化。與外部時(shí)鐘的頻率同步消除了差拍噪聲,并減少了電磁干擾(EMI)。

            TPS546C23支持和工具

            與TI的WEBENCH?在線(xiàn)設(shè)計(jì)工具結(jié)合使用時(shí),TPS546C23簡(jiǎn)化電源轉(zhuǎn)換并加快電源設(shè)計(jì)過(guò)程。



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