微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點(diǎn)，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測。

福祿克高端紅外熱像儀配套專用的微距鏡頭，可對最小32微米的目標(biāo)進(jìn)行有效檢測。

芯片的晶格

TiX660加裝微距鏡頭3拍攝的芯片晶格

應(yīng)用案例：

某研究所需要檢測芯片晶格的溫度分布情況。從現(xiàn)場的檢測情況來看，兩排晶格器件，上排器件的溫度為34.1℃，而下排器件的溫度為34.2℃，說明在散熱方面，各方位排列的器件的散熱情況是不相同的，研究人員可以據(jù)此測試不同的排列對器件的影響，并對某些問題器件進(jìn)行單獨(dú)檢測。

檢測要求：

檢測的目標(biāo)小于0.2mm，現(xiàn)場有紅外窗口遮擋，故無法近距離檢測，需要在10厘米處才可以安放熱像儀

解決方案：

大師系列熱像儀 + 微距鏡頭3 + 長焦鏡頭 + 三腳架 + 二維可調(diào)精密位移云臺

微距鏡頭3+長焦鏡頭的配置正好可以滿足檢測小目標(biāo)和較遠(yuǎn)的對焦距離的雙重需求，為使現(xiàn)場檢測對焦方便，使用三腳架+二維可調(diào)精密位移云臺

行業(yè)應(yīng)用：

需要檢測的目標(biāo)小于0.2mm的微電子或電子器件的研究部門，特別是在0.1mm以內(nèi)的微米級電子器件，如芯片、集成電路、電子元器件等。